塔斯娱乐资讯网

谷歌推出Brazos冷却方案，这是一种闭环液对气冷却系统，旨在将液冷技术引入传统的风冷数据中心。随着AI芯片的TDP功率超过1000W，冷却已成为更大的制约因素。Brazos专为机架级部署而设计，每机架支持60kW的功率，而无需对整个数据中心进行全面改造。

消费升级，越来越多好看的小姐姐用上了最新款iPhone！

本人玩手机分心程度belike

机器人行业还没到GPT1水平科技漫谈机器人为啥还没迎来自己的“GPT时刻”？在童子看来，目前的机器人，在“会动”和“真智能”之间，其实还隔着几道极其现实的墙。首先是“数据荒”。大模型能靠互联网海量文本“喂”出智能，但机器人没法去网上爬取物理交互数据，因为根本没有！每一个动作都得靠真机去摸爬滚打，采集成本极高，导致它们至今没攒够能引发“智能涌现”的海量数据。比如人类觉得简单的拿杯子、避障，对机器人就是地狱难度。一旦遇到光线变暗、地上有个拖鞋垃圾桶这种“突发状况”，它们就容易死机卡壳摔倒，根本没法在陌生环境里灵活应对。现在机器人看似脑子转得快，手脚却跟不上。让机器人识别出东西不难，难的是要在几十毫秒内算出怎么保持平衡、怎么抓稳。这种级别的计算需求一上，需要什么样的资源？电池、芯片，各种零件，想塞进靠电池供电的机器人身体里，算力、功耗和实时性根本顾不过来。而且硬件不是软件可以随便就搞出来，现在的电机、触觉传感器还远不如人类肌肉灵活，而且工厂里要求99%以上的成功率，目前机器人还达不到这种“打工”标准。总体来说：现在的机器人很多还是“表演家”，离真正能干活、懂变通的“实干派”还有一段路要走。不过好在仿真技术和新模型正在发力，破局只是时间问题！

歌尔MEMS散热的技术内核歌尔的MEMS主动散热技术并非凭空产生，而是基于其累计出货超50亿颗的MEMS麦克风技术迭代发展而来。在消费电子MEMS领域深耕十余年积累的技术，让歌尔成为国内首家实现多层压电陶瓷半导体材料规模化应用的企业，这也构成了其散热技术的核心优势。在材料方面，0.1mm厚度的超薄压电薄膜能实现每秒2万次的高频振动，且工作频率处于20kHz-40kHz的超声波频段，完全避开人耳可听范围，实现“无感散热”。制造工艺上，歌尔8英寸MEMS产线平均良率达94.6%，远超国际代工85%的平均水平。从溶胶-凝胶法压电薄膜沉积、20:1深宽比的硅微流道刻蚀，到晶圆级阳极键合、微米级激光划片，全流程工艺均能自主把控。这套成熟的制造体系，让歌尔的MEMS散热模组在量产稳定性上远超行业其他对手。最终的定制化方案中，歌尔提供的压电MEMS气泵模组厚度仅1.8mm，单模组散热能力达到8-10W，是传统被动散热的2倍以上。更重要的是，这套模组功耗仅80-120mW，不到传统微型风扇的1/4，噪声控制在29dB以内，完全符合旗舰手机的使用体验要求。

不要抨击小米、国产之间不要内讧是对的，但这位兄弟格局还是小了，为什么非要干翻苹果？干翻特斯拉？都是人类创造的品牌，我觉得好的产品就不要受那帮玩政治的干扰，干翻美国品牌和当年干翻日本品牌其实都是同一类人，干翻那么多年日本品牌了，怎么买相机还是离不开尼康索尼富士佳能呢？这4个牌子可全是日本的啊，苹果特斯拉也是一样，不能因为美国从政治经济上搞你你就抵制苹果特斯拉，那和你抵制索尼有啥区别，你手机把索尼摄像头扣下来了？

翻译耳机该如何挑选纠结翻译耳机选哪个好，锁定了当贝和科大讯飞两款，拿不准哪款更贴合日常使用。有没有两款都体验过的朋友，说说各自优缺点？到底该入手哪一个？

以后再也不用这个手机投🎫了卡爆了，还烫手

呆呆已经魔怔了，开始带节奏攻击政府了，影响还是挺恶劣的，雷军小米su7小米yu7

才发现苹果的清晰比安卓的清晰聪明多了

消费升级，香港地铁随处可见最新款iPhone！

你发现没？最近身边的风气彻底变了！前两年大家还在喊PC已死，出门揣个折叠屏就能搞定所有事，现在倒好，不管是出差的上班族还是赶工的明星艺人，走到哪都抱着个电脑敲个不停。这波让整个PC行业直接回春的风口，就是今年彻底爆火的AIPC和AI智能体。2026年这波AIPC的热潮，和之前所有的AI升级都不一样，根本不是给旧电脑加个芯片、装个聊天助手修修补补，而是真的要让电脑彻底“智能起来”，真正带火这波趋势的就是AI智能体。就拿卖爆的Macmini来说，大家第一次真切感受到，AI不是只能在电脑上聊天画画，是真的能帮你接管浏览器、处理文件、安排日程，实实在在帮你干活。就连很多明星艺人现在出门都随身抱着电脑，走到哪做到哪敲代码做webcoding，这在以前根本不敢想。很多人说我现在用龙虾、Codex、CC这些云端工具也挺好，为啥要专门为了智能体换电脑？其实原因很实在：智能体要干的活太多，只有本地运行的电脑能给足它权限，想调什么软件就调什么。其次很多人不想把自己的工作数据、隐私都放到云端，本地推理更放心；最后就是省钱还稳定，简单任务在本地跑不用花token钱，也不用担心云端服务突然用不了。而且现在智能体对电脑的要求也彻底变了，以前大家觉得有个好显卡就行，现在智能体要同时跑好几个任务、存海量上下文，128G大内存才是标配，普通电脑32G根本不够用，相当于把整个PC的硬件标准都重构了。不过话说回来，就算风口吹得再热，现在真没必要急着当第一个吃螃蟹的人。现在大内存产能还没跟上，AIPC价格卖得死贵，定位也模糊不清，到底是给普通人用的消费级电脑还是给开发者的工作站，厂商自己都没整明白，更何况真正好用的本地通用智能体现在还没影呢。科技圈永远是这样，赶早的往往成了被割的小白鼠，等技术磨成熟、价格打下来再入手，才是最聪明的选择。

蓝厂大折叠发布时间确定。vivoXFold6定档6月26日（周五）19：00。

三星手机毁了我的女孩

有图有真相，老外也说华为是富人的手机

听说有人希望iOS27后续升级有这个按钮出现？

618品类清单备忘录，日用、家电、数码、服饰，有没有你需要的？每年蹲618晚8的仪式感618巅峰价惊喜来了

苹果首款可折叠机型iPhoneUltra或推迟至2027年初上市据来自亚洲供应链的新消息，苹果公司内部代号为iPhoneUltra的首款折叠屏手机，上市时间似乎已经从原计划的2026年秋季被推迟到2027年年初。报道援引了两家关键供应链合作伙伴的说法，其中包括大立光电CEO，他在近期公开场合提到，由于“排产因素”，一款苹果新设备的上市节奏可能会被挪到“明年年初”，外界普遍猜测这款产品就是iPhoneUltra。与此同时，iPhone18Pro系列仍被认为会按既定计划在今年秋季发布，因此业内认为苹果很可能选择“先发布、后上市”的节奏：在9月与iPhone18Pro和ProMax一同正式亮相折叠机，但将实际开售时间推后到2027年初。在台积电2nm产线高度紧张、存储等关键元件供给持续吃紧的背景下，这种错峰排产、分期上市的策略，被认为有助于苹果更好地协调高端机型在芯片与供应链资源上的分配。此前有传闻称，苹果在iPhoneUltra的铰链结构上遭遇工程难题，试产机在开合时会出现令人担忧的异响，但这一说法很快被另一名爆料人否认。该爆料称，真正的瓶颈在于苹果在为iPhoneUltra主板应用表面贴装技术（SMT）时遇到了问题，但当时业内普遍判断，这一问题不会打乱苹果原定的2026年秋季发布时间窗口。SMT是一种将电子元件直接贴装到印刷电路板表面焊盘上的工艺，通过焊膏与元件形成机械和电气连接，而不是依赖细小引线逐个焊接，从而帮助实现高集成度与复杂布线设计。随着供应链新一轮消息放出，外界推测，苹果在工程和生产节奏上的综合挑战，最终还是迫使这款高端折叠机整体推迟上市。最新报道还披露了iPhoneUltra的价格定位，这款折叠机的基础款起售价为2000美元，而最高规格版本的定价将达到2200美元。对比当前高端直板旗舰手机，这一定价区间被视为“预料之中但仍然相当高昂”，也进一步印证了苹果将iPhoneUltra定位为超高端、小众旗舰产品的策略。在台积电2nm产能紧绷与内存等元件长期短缺的环境下，苹果通过更高价格和更窄出货规模来维持产品利润率与供应链可控性，也被认为是一种相对保守但务实的选择。在硬件规格方面，报道指出iPhoneUltra将使用三星的M14OLED面板，并搭载专门设计的均热腔结构。为了实现尽可能“无折痕”的视觉效果，苹果据称在屏幕结构中大量采用超薄玻璃/超薄柔性玻璃（UTG/UFG），并在铰链区域进一步减薄，从源头降低弯折应力。此外，苹果还将采用封装彩色滤光片（CoE）技术以进一步减少显示模组厚度，并在多层显示结构之间使用柔性胶粘剂，从而在耐用性与显示效果之间取得平衡。iPhoneUltra的复杂铰链结构本身也被设计为一种散热组件，采用强度高于钛金属的“液态金属”材料制成，在结构强度与散热性能上同时发挥作用，进一步帮助减轻折痕并提升整机可靠性。核心配置方面，iPhoneUltra预计将搭载苹果A20Pro芯片，配备12GB内存，并内置苹果自研的C2基带芯片。值得注意的是，这款折叠机被曝将放弃FaceID，而转而采用TouchID作为生物识别解锁方案。在折叠形态下重新设计前置传感器模组和开孔形式的成本与复杂度，可能是苹果调整生物识别策略的重要原因之一。综合目前供应链与爆料信息来看，iPhoneUltra将在屏幕技术、散热结构和整机设计上大幅拉开与传统直板iPhone的距离，但也以更高价格与更有限的上市节奏作为代价。

比亚迪这个投个手机显示在上面，怎么说，不丑，其实也够用

这谁啊，真有钱，一年换一次手机😵💫

还有两分钟，微博置顶的视频就要抽奖送苹果耳机了，兄弟们速来。

外媒拆解麒麟9030S芯片•最小金属pitch仅32.5nm，比Intel18A（36nm）更紧！•逻辑密度达到TSMCN6级别，却全程不使用EUV，仅靠DUV多重曝光+极致DTCO实现(TSMCN6108：N+3113)•相比TSMCN6，在M0/M1层有明显缩进老中去年半导体制成进步速度已经恐怖如斯，今年秋季还将大幅跃升！按照HW之前放出的PPT，今年秋季的9050芯片理论逻辑密度238，相当于台积电N3工艺！实际密度也可达到170~180，一下子拉近了2~3年的工艺差距图源推特烽火问鼎计划

只要华为在做的，基本国内独一档，往往是剩下的几家加起来干不过海思一个领域。说透了，别揣着明白装糊涂…，麒麟芯的含金量根本不是台积电oem可以比的！

极限拼好车也是是个思路华为的智驾，比亚迪的快充，小米的外观，理想的车机，蔚来的内饰，宁德的电池，仰望的底盘最后再来个五菱的价格电车同学随便聊

荣耀这审美，越来越好了！

不是付不起只是不想付的几种钱：1.各大app的会员费2.卫生巾3.电话费4.运费

我用这个手机每天的日常🥰🥰

啊这，热巴的带货能力太夸张了吧迪丽热巴手机壳从销量2涨到3000多

那个英短怎么说来着，怎么和这个小米邹师傅说的出入有点大……

千元机配置“倒退”？这锅该谁背！6+128GB配置居然重出江湖，要知道这配置在2024年都快成“时代眼泪”了，如今却大摇大摆回归，主打入门性价比。厂商们统一口径：存储芯片涨价，实在无奈。可消费者更无奈，工资没涨，手机配置倒先降级了！这配置倒退的闹剧，根源还得从存储芯片价格疯涨说起。AI算力军备竞赛，厂商疯抢HBM，手机内存产能被挤占；国际大厂玩产能操控，国产替代又还在爬坡，存储价格一路狂飙。千元机本就利润薄，成本一涨，厂商只能砍配置自救。可对年轻人来说，128GB内存就像“电子仓鼠笼子”，装几个软件就满，逼得人天天清理。要是给老人当备用机，6+128GB勉强够用；想畅快用，还是得加钱上高配。总之，2026年买千元机，别被参数牵着走，也别被厂商PUA，按需选择才是王道！