最近一直在蹲半导体设备的订单数据,毕竟这行的冷暖全写在订单本上。 里昂的研报里说今年三季度国内半导体靠AI需求和国产化推着走,AI PCB、晶圆代工、设备这些赛道订单都稳得很,产能利用率一直顶在高位,唯独上游零部件卡脖子,交期拖得老长,直接把交付进度给拽慢了。 按现在
最近一直在蹲半导体设备的订单数据,毕竟这行的冷暖全写在订单本上。
里昂的研报里说今年三季度国内半导体靠AI需求和国产化推着走,AI PCB、晶圆代工、设备这些赛道订单都稳得很,产能利用率一直顶在高位,唯独上游零部件卡脖子,交期拖得老长,直接把交付进度给拽慢了。
按现在