最近一直在蹲半导体设备的订单数据，毕竟这行的冷暖全写在订单本上。
里昂的研报里说今年三季度国内半导体靠AI需求和国产化推着走，AI PCB、晶圆代工、设备这些赛道订单都稳得很，产能利用率一直顶在高位，唯独上游零部件卡脖子，交期拖得老长，直接把交付进度给拽慢了。
按现在的趋势推演到2027年，行业肯定要告别之前国产替代红利下的普涨行情，彻底转向结构性分化。车规芯片、功率半导体、AI算力芯片这些贴合下游刚需的赛道还能保持高景气，低端通用消费芯片扎堆内卷打价格战的情况只会越来越严重，没核心技术的厂商根本撑不住。