底层技术全线突破的窗口期来了！
这次智博会听了几场，最触动我的是一个判断：底层技术全线突破的窗口期，真的来了。
以前聊算力，总觉得卡在散热、互联、能耗这几道坎上。今年先进封装、硅光互联、浸没式液冷、“算电耦合”，每一条线都有实质进展。而且政策也跟上了，算电协同今年写进了政府工作报告，四部门联合发文，方向很明确。
曙光历军说“算力就是AI4S时代的‘电力’。”仔细想，基础设施不夯实，上层应用确实跑不远。
有个数据让我挺意外的。曙光的6万卡AI4S计算集群在郑州的国家超算互联网核心节点已经投用了，从2月3万卡上线到4月扩到6万卡，不到三个月。这种交付速度，放一年前行业里估计没人信国产能做到。
技术参数也扎实：总HBM容量3.8PB，片间互连总带宽27PB/s。更重要的是，这套系统是全精度设计——双精度科学计算和半精度AI训练都能跑，一个集群搞定。这比传统只堆半精度算力的智算架构，理念上往前走了好几步。
大家都知道超智融合是方向，但落地极难，底层网络协议、存储I/O调度、集群运维全得重新设计。好消息是，这个集群已经完成了70多项万卡规模测试，3万卡算力已经在跑蛋白质折叠模拟了。