小米又要搞大事！据快科技5月29日消息，有博主爆料小米下一代玄戒芯片6月投产，基于台积电3nm工艺，大概率命名为玄戒O3，首发或为小米MIX Fold 5。初代玄戒O1出货超百万，玄戒O3产能将大幅提升。
此前小米15S Pro首发玄戒O1，它让小米成为全球第四家能独立研发3nm手机芯片的企业。不过，玄戒O1设计偏保守。而玄戒O3完全不同，对CPU架构、核心频率、调度逻辑进行了颠覆性重构，采用了行业极少的超高能效核设计，堪称小米史上最激进的自研芯片，值得期待！ 小米y7路试车 小米s5 小米旗舰新机 小米3.0 小米ctb技术 小米手表6 小米bud5
