先进封装核心龙头股
华为韬定律持续带动先进封装产业发展，结合当下市场，领域核心标的整理如下：
1. 长电科技(600584)国内封测龙头，全球位列第三，坐拥Chiplet、3D堆叠等先进技术，为华为麒麟芯片核心封测服务商。
2. 通富微电(002156)深度绑定AMD与华为，2.5D/3D封装实力突出，5nm Chiplet封装已实现量产。
3. 华天科技(002185)全球第六大封测企业，深耕存储、汽车电子封装，多项先进封装技术储备充足。
4. 盛合晶微国内2.5D封装市占率遥遥领先，华为昇腾独家供货方，拥有全流程封装量产能力。
5. 深科技(000021)本土HBM封测龙头，掌握高层堆叠技术，供货长鑫、长江存储等存储大厂。
配套产业链优质标的：兴森科技（封装基板）、北方华创（半导体设备）、安集科技（封装耗材）
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