华为半导体领域新突破看起来大概意思是，通过堆叠，减少元器件之间的传输速率，降低功

2026-05-25 16:54:04 手握科技科技

华为半导体领域新突破看起来大概意思是，通过堆叠，减少元器件之间的传输速率，降低功耗，达到更高制程芯片的水平。现在只有相信华为牛比，是对研发费用的尊敬，是对钱的尊敬，其他不需要搞懂，搞懂了也没用。

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guominj 3

2026-05-26 01:08

堆叠和折叠，有啥本质区别呢？[滑稽笑]

supercan 回复 05-26 09:16
堆叠是封装工艺，折叠是光刻工艺

2号 2

2026-05-26 09:38

小艺？小艺在在在在在在在在在，这就是华为性能，这个还不算，这么差的性能还要加风扇，今年要水冷，不是高性能是实现低级性能要用水冷，怎么实现？难呀，牛皮吹上天，机子自驾卡到等10秒，28秒，很快30秒

jl 2

2026-05-26 19:48

阿斯麦完了

jl 1

2026-05-26 19:47

科技的突破源于思路的突破，折叠完美解决了，堆叠芯片封装良率不高的问题。换个思路，换个世界，华为不可阻挡

2026-05-25 江户川青寮雲

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2026-05-25 小冯看国际

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