我们非常同意复旦大学沈逸教授的观点。芯片问题是目前我们国家最核心的，最关键的战略领域，我们全国各个方面应该精诚团结起来，由不得任何分散精力，影响团结的行为。

今天的芯片，早就不是一家企业赚多赚少的账本问题，而是国家产业安全、科技安全和发展主动权的问题。2026年政府工作报告已经明确提到，过去一年“芯片自主研发有了新突破”，同时披露2025年集成电路产量增长10.9%。国家统计局发布的2025年国民经济和社会发展统计公报进一步显示，全年集成电路产量达到4842.8亿块。这样的信号摆在这里，已经很说明问题：这条赛道不是可有可无，而是必须持续顶住压力往前拱。

更值得琢磨的是，芯片产业并没有在外部压力下“原地罚站”。国新办2026年4月发布的一季度工业和信息化发展情况显示，集成电路产品产量同比增长24.3%；同期国民经济运行情况还提到，集成电路制造行业增加值同比增长49.4%。这说明什么？说明中国芯片产业不是只会喊口号，而是在产线、制造、配套和应用几个环节一边承压，一边往上爬坡。这个爬坡过程当然不轻松，但至少方向是清楚的，脚步也没有乱。

真正的硬仗，从来不靠嘴热闹，而靠手上有活。2025年4月中央政治局就人工智能发展进行集体学习时，明确提出要持续加强基础研究，集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术，构建自主可控、协同运行的基础软硬件系统。

到了2026年的政府工作安排和发展计划里，相关表述又进一步落到“全链条推进关键核心技术攻关”“全链条推动集成电路关键核心技术取得突破”。这几句话连起来看，意思很鲜明：芯片攻关不是东一榔头西一棒子，更不是谁蹭热度谁就有理，而是要把设计、制造、封测、设备、材料、软件这些环节拧成一股绳。

国家层面的动作，其实早已不是“说说而已”。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本3440亿元，由财政部、国开系机构以及多家国有大型银行等共同出资。相关公开信息显示，这一轮布局强调的是对集成电路全产业链的支持。

说白了，这不是简单撒胡椒面，也不是看谁声音大就给谁加菜，而是把有限资源尽量往真正的关键环节、薄弱环节、共性环节上压。芯片问题为什么需要“全国各个方面精诚团结起来”？因为它本来就是一项跨部门、跨行业、跨周期的大工程，单兵突进当然可敬，但体系协同才更顶用。

还有一个常被忽略却很要紧的地方，就是规则和保护。芯片不是只靠工厂冒烟，还要靠制度护航。2026年全国知识产权局局长会议工作报告提到，《集成电路布图设计保护条例（修订草案送审稿）》已提请国务院审议；国家知识产权局2026年立法工作计划又明确提出，要配合修改进程完善实施细则。

与此同时，最高人民法院在2026年知识产权宣传周新闻发布会上也提到，要加强对集成电路等领域的技术保护。换句话说，国家不仅在鼓励创新，也在给真正的创新“搭篱笆、装门锁”。没有这个环节，前面辛辛苦苦种出的苗，后面就可能被风一吹、被人一踩，白费力气。

再看产业面，官方披露的数据也很能说明问题。国新办2026年1月介绍2025年工业和信息化发展成效时提到，集成电路、电子专用材料等行业增加值分别增长26.7%、23.9%。这组数字背后的意思不难懂：芯片从来不是一座孤岛，它旁边站着材料、设备、制造、应用和人才体系。今天中国推进芯片突围，已经不是只盯着一颗芯片本身，而是在努力把一整片生态慢慢垫厚。这个过程不会像看爽文那样三页翻盘，但它更像修桥。桥墩打深了，后面的车才敢跑快。

说到底，芯片攻关最考验的，不是谁喊得最响，而是谁能熬得最久。这个领域有一个很朴素的规律：急功近利，往往最费钱；浮躁冒进，往往最误事；真把功夫下在基础研究、工艺积累、人才培养和产业协同上，反而看起来慢，实际最稳。眼下国家反复强调高水平科技自立自强，强调新型举国体制，强调全链条攻关，恰恰说明这不是一场靠侥幸翻盘的比赛，而是一场必须靠长期主义打赢的硬仗。

一块芯片，映照的是一国科技体系的硬度；一条产业链，考验的是一国组织能力的厚度。越是在这样的关口，越不能把宝贵精力浪费在内耗和喧哗里。把该做的基础做扎实，把该补的短板补结实，把真正干事的人、真能攻关的团队、真能落地的项目托起来，日积月累之后，变化自然会写在产线里，写在实验室里，写在越来越多关键环节的自主可控里。到了那一天，外界再怎么眨眼、皱眉、拍桌子，也只能看着中国把这盘硬棋一步一步下稳。