重视PCB的新细分——CoWoP（Chip on PCB）

近期RubinUltra机柜方案逐步明确，柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论。但在多种PCB新技术方案中，CoWoP技术方案落地确定性极强、进度愈发明朗。

CoWoP方案简单说就是跳过中间的ABF载板环节，因为ABF载板紧缺，将芯片直接键合到PCB板上，这都是英伟达在推动。

要实现CoWoP，必须依赖PCB技术的极大升级：SLP和mSAP工艺，具体是啥不重要，眼熟就行。

为什么社长今天重视这块，因为价值量变化很大，消费电子所用的4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块所用的14-16层SLP为15万元/平米，CoWoP方案所用的24层以上SLP单位面积价值量有望达到40万元以上、较当前AI服务器所用的HDI和高多层的价格提升近10倍！

CoWoP技术的核心公司？

鹏鼎控股：得益于mSAP工艺多年技术积累，公司具备稳定量产高阶SLP产品的能力，当前深度参与英伟达CoWoP方案研发阶段。

深南电路：国内载板龙头，借助载板技术积累，正积极参与英伟达CoWoP技术研发。还有一点就是原来做ABF载板最厉害的现在是转型最积极的，不然面临淘汰。