AI算力竞赛核心转向CoWoS封装，台积电护城河加深，国产封装龙头崛起，材料设备链迎机遇。
AI算力竞赛现在核心都转向CoWoS封装啦，这让台积电的护城河更深了。CoWoS封装技术能把多个芯片集成在一个封装里，大大提升性能。台积电在这方面技术领先，占据了大部分市场份额。
不过国产封装龙头也在崛起，像长电科技等企业不断加大研发投入。这也给材料设备链带来了机遇，比如封装基板、光刻胶等材料的需求会增加。未来，国产企业要是能突破技术瓶颈，在AI算力竞赛里肯定能有更大的话语权，说不定还能打破台积电的垄断呢。
