Lu­m­e­n­t­um（美国光芯片/光模块/OCS龙头）在A股的核心供应商（直接供货/深度绑定，2026年Q1最新）按设备、光器件、PCB/封装、材料、代工分类整理如下：

一、核心设备供应商（直接供货产线）
- 科瑞技术（002957）
耦合、共晶、AOI检测等光模块封装测试设备；Lu­m­e­n­t­um泰国/马来西亚扩产核心独供。
- 罗博特科（300757）
子公司fi­c­o­n­T­EC：CPO/硅光高端耦合封装设备，Lu­m­e­n­t­um CPO主力设备商。

二、光器件/光学元件（直接供货）
- 腾景科技（688195）
滤光片、偏振分束器（PBS）、透镜阵列；WSS/OCS/光模块核心元件，联合开发CPO器件。
- 光库科技（300620）
光开关、隔离器、薄膜铌酸锂调制器；用于WSS/RO­A­DM/OCS。
- 炬光科技（688167）
OCS核心光学元件、激光光学系统。
- 福晶科技（002222）
准直镜头、铌酸锂晶体；800G+光模块/调制器。

三、PCB/PC­BA/封装外壳
- 华懋科技（603306）
子公司富创优越：OCS/光模块PC­BA（100G–1.6T）；Lu­m­e­n­t­um核心PCB供应商，份额约50%。
- 中瓷电子（003031）
高速光芯片/模块陶瓷管壳、封装外壳；EML/DCI相干模块核心供应商。

四、关键材料（衬底/外延）
- 云南锗业（002428）
磷化铟（InP）衬底/外延片；Lu­m­e­n­t­um EML芯片核心材料。

五、代工/JDM合作
- 德科立（688205）
JDM代工OCS整机；合作下一代光机系统，切入谷歌OCS供应链。
- 剑桥科技（603083）
签长期EML芯片保供协议；JDM代工800G/1.6T模块。

六、光芯片（国产替代/间接）
- 源杰科技（688498）
25G/50G/100G EML/DFB芯片；国产替代主力。
- 仕佳光子（688313）
AWG、DFB芯片；间接配套。