全文约 1426 字 · 配图 5 张

11月10日晚间，阿里巴巴在港交所发布公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，推动其H股在港交所主板独立上市。阿里巴巴已按上市规则第15项应用指引提交分拆建议，港交所已确认可以推进；平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格。分拆拟通过全球发售H股实施，包括香港公开发售和向机构及专业投资者配售。

公告明确，分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，全球发售规模、架构以及阿里持股比例的减少幅度均未落实。分拆须获港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案，并由双方作出最终决定，无法保证一定落实；由于最高适用百分比率预计低于5%，不构成须予披露交易，也不影响公司在港交所与纽交所的双重主要上市地位。

平头哥发布真武V900芯片的报道配图（资料图）（来源：九派新闻）

平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，目前定位为全栈数据中心芯片供应商，产品覆盖倚天服务器CPU、含光AI芯片、真武AI芯片、玄铁RISC-V处理器，以及存储主控、网卡和互联芯片。阿里首席执行官吴泳铭在业绩会上表示，芯片累计交付超47万片，年化营收超百亿元。

真武系列面向大模型训练和推理，2026年9月发布的真武V900，公司称性能为M890的3倍，单集群最高可扩展至50万卡，预计2027年第一季度量产。基于真武M890的超节点实例已上线阿里云规模化销售。芯片研发周期长、投入大，需持续流片迭代，独立上市首先解决的是融资渠道问题：平头哥可直接进入股本和债务资本市场，不必完全依赖集团现金流。

对阿里巴巴而言，分拆的直接收益是价值重估。公告列出的理由包括：让投资者更好评估保留业务价值，让平头哥价值被单独评价，吸引专注芯片业务的投资者，并提升平头哥在客户、供应商和潜在合作伙伴中的独立形象。阿里已将云计算、通义千问与平头哥等业务整合为“AI云与算力服务”分部，2026年第二季度该分部收入484亿元，同比增长45%。

公司已获港交所豁免，不必向阿里股东提供平头哥H股的保证配额，这意味着普通股东无法按比例优先认购新股。分拆也带来取舍：阿里仍是控股股东，未来享有的收益份额会随发行稀释，芯片业务与阿里云的协同也需重新界定。

阿里巴巴发布建议分拆平头哥上市的公告（资料图）（来源：腾讯新闻）

对平头哥来说，独立身份有助于拓展外部客户。芯片公司长期被视为某家云厂商的内部部门，其他云厂商和大型机构在采购时难免顾虑竞争关系。上市有助于提升平头哥的独立形象，增强其获取银行信用融资的能力。约束也很清楚：平头哥仍需接受阿里控制，必须按上市公司标准披露关联交易、客户集中度和盈利情况；外部收入占比、持续交付能力和研发投入产出，都将接受公开市场检验。

公司披露，真武系列已服务20多个行业、650多家企业客户，但其与阿里云联合推出的超节点，说明短期内仍难完全脱离阿里生态；这些客户中有多少来自阿里体系，尚待招股文件说明。

阿里巴巴申请分拆平头哥独立上市的报道配图（资料图）（来源：东方财富网）

放到行业层面，这是国产芯片资本化提速的一个切面。2026年以来，壁仞科技、天数智芯、登临科技等国产芯片企业相继赴港上市，第18C章为特专科技公司提供通道。但资本化并不等于被认可：同一天，登临科技在港交所挂牌，募资约14.15亿港元，开盘价229港元，低于231港元的发行价。半导体行业投入重、周期长，上市能缓解资金压力，却不能替代产品竞争力和订单。

此前有机构给出数百亿美元估值区间，也有媒体披露募资规模，但公司公告未确认发行规模和估值口径，这类测算只能视为参考，不能当作定价依据。平头哥的分拆能否成功，关键不在公告本身，而在于其能否证明可以独立获取客户、独立盈利。

平头哥数据中心芯片业务相关报道配图（资料图）（来源：东方财富网）

声明：本文图片来源于网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。