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单月营收大涨59.7%创新高,高端芯片撑起台积电增长主线


半导体行业又传来一份超预期的月度成绩单。台积电近期公布10月合并营收数据,当月营收达到5868.9亿新台币,同比增幅59.7%,环比上涨14.7%,创下单月营收历史新高。今年1至10月累计营收44856.2亿新台币,相比去年同期增长43.3%,连续多月维持高增长态势,成为全球半导体产业景气度的重要观测窗口 。


细看这份数据不难发现,拉动增长的核心动力,集中在7纳米及以下的高端先进制程。从三季度披露的业务结构来看,高性能计算业务已经占到整体营收的68%,是第一大收入来源,智能手机业务占比21%,汽车芯片与物联网业务各占4%。7纳米及更先进制程贡献晶圆收入近八成,其中3纳米制程占比33%,2纳米制程也在稳步爬坡,占晶圆收入8%,先进工艺订单饱满,产能持续被客户锁定 。
市场普遍认为,本轮高增长背后,AI算力基础设施建设是最主要的推手。全球各大科技企业持续投入算力集群建设,对高性能芯片的需求持续释放,而台积电是当前少数能够稳定量产3纳米、推进2纳米工艺落地的晶圆制造厂商,先进制程产能稀缺,订单已经排到数年之后。除了AI芯片之外,旗舰手机芯片、车载算力芯片的订单同样为营收提供支撑,多场景的高端芯片需求共同托住业绩。
很多人会疑惑,半导体周期常有起伏,为什么先进制程能够走出独立行情。核心差异在于,成熟制程更多面向普通消费电子,竞争相对充分;而高端芯片制造,涉及材料、设备、工艺等一整套复杂体系,技术壁垒极高,产能扩张周期漫长。即便计划持续扩产,新建工厂从落地到量产需要数年时间,短时间内很难出现大规模新增供给,供需格局维持偏紧状态。
从企业给出的业绩指引来看,四季度有望继续保持强劲表现。机构预测四季度营收同比增速有望进一步抬升,全年美元口径营收预计增长约44%。为应对持续旺盛的订单,台积电维持高额资本投入,资本开支区间保持在600亿至640亿美元,同步推进多座新工厂建设,加速2纳米工艺的产能爬坡,为后续高端芯片订单储备制造能力。
当然,高景气之下也不能忽略潜在变量。一方面,全球算力资本投入节奏存在不确定性,若下游客户调整采购计划,会直接影响先进制程订单;另一方面,地缘环境、海外建厂进度、行业监管政策变化,都可能给产业链带来扰动。同时,先进制程扩产投入巨大,设备、材料成本居高不下,长期投入回报还需要持续观察。
放到整个产业链视角,台积电的月度营收数据,相当于全球高端芯片需求的“温度计”。当先进制程订单持续爆满,说明下游算力、智能终端、汽车智能化的落地进程还在加速。行业增长不会永远直线上行,但高端芯片这条主线,在技术迭代与数字化转型的大背景下,依然拥有长期发展空间。
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