出品｜公司研究室
11月12日，通芯智能宣布近日完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通院、松霖科技、平治信息、暗物智能和豫资涨泉等。本轮资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发工作。
通芯智能成立于2026年4月，是一家位于北京海淀区的AI芯片创业公司，由北京通用人工智能研究院（北京通院）孵化，由通院院长、北大清华讲席教授朱松纯发起。公司专注于面向通用人工智能（AGI）的专用芯片研发，目标场景涵盖大模型推理、世界模型和具身智能等。
创始团队方面，创始人王海洋曾任海光第四代芯片架构负责人；另一位创始人史峰师从朱松纯教授，曾参与龙芯3号研发，并担任北京通院AGI芯片中心主任。
为了让世界模型和智能体更高效运行，通芯智能选择从芯片底层架构切入，针对AGI的计算需求定制专用硬件，自研路线采用自研的Vector、Tensor和AGI Core三单元架构。其中，Vector和Tensor单元分别处理向量与张量运算，兼容CNN、Transformer等主流模型，保证对现有AI工作负载的支持；AGI Core则是专为AGI算法打造的计算核心，对基于图的逻辑推理、因果推理、价值推理和概率计算等任务进行硬件加速。
公司采用混合存算一体技术，用于应对传统芯片的"内存墙"瓶颈。该技术可根据不同任务在数据访问速度、存储容量和成本上的差异，灵活配置存储与计算方式，减少数据在存储和计算单元间的搬运，缩短计算单元的等待时间，从而提升整体运行效率。
公司首代产品面向云端大模型、世界模型和具身智能端侧计算等场景，并规划采用Chiplet芯粒设计，以统一架构和软件栈搭配不同芯粒组合，形成覆盖云、边、端的产品矩阵，匹配不同场景在算力、功耗和成本上的差异化需求。对标方面，云端产品对标英伟达B300系列，端侧产品对标Thor系列。
商业化上，公司将应用方向划分为云端推理、通用智能体和端侧物理智能三大领域，目前已初步形成规模化的合作意向。
接下来，通芯智能计划与算力中心、整机厂商、大模型公司和具身智能企业开展合作，通过模型与芯片的联合适配，把下游应用中的真实计算需求和性能反馈纳入芯片研发和迭代，推动产品从架构设计走向具体场景落地。