最近一段时间，AI算力基础设施建设一直在稳步向前推进，不少朋友平时关注算力赛道，目光大多集中在光模块、GPU这些大家耳熟能详的产品上。不可否认，它们确实是算力网络里的明星产品，曝光度最高，讨论热度也一直居高不下。但很多人容易忽略一个很关键的配套环节，那就是CPO，也就是共封装光学技术，以及和它深度绑定的高速PCB、光模块载板。
简单跟大家通俗解释一下CPO。它被业内普遍看作下一代高速光互联的核心方案。传统的光模块，是把光学器件单独封装好，再通过线路和主板连接；而CPO共封装光学，思路完全不一样，它是把光芯片、光器件，直接和ASIC芯片封装在同一个组件里面。这么做最大的好处，就是能够缩短信号传输距离，减少信号损耗，满足未来超高速数据传输的需求。
不过，想要实现这种高密度、低损耗的封装，普通的电路板根本扛不住。这就轮到高速PCB、mSAP载板登场了，它们算得上是CPO方案落地的“硬件地基”，二者是绑定在一起的，很难单独拆分看待。
伴随着800G光模块的规模化落地，以及1.6T光模块逐步开启导入，高速光互联的需求正在快速释放，直接带动配套高速PCB、封装载板的订单持续增加。刚好近期，产业链上不少上市公司陆续披露了2026年前三季度的业绩预告，不少企业净利润同比出现了明显增长。
今天这篇，就专门围绕CPO叠加高速PCB这条细分产业链，整理已经发布三季报预增公告的10家企业。所有业绩数据，全部来自上市公司对外公开披露的业绩预告和官方公告，目的就是做一次产业层面的科普梳理，方便感兴趣的朋友研究参考。再次提前说明，本文不预判股价涨跌，不构成任何投资建议，只做行业信息整理。
熟悉PCB行业的朋友都知道，普通电路板，我们生活里随处可见，手机、家电里面都有，技术门槛相对有限。但是CPO、高速光模块用的PCB，完全不是一个级别。
CPO技术，对电路板提出了几个硬性要求：高速信号传输能力、极低的信号损耗、超高密度布线。信号跑的速度越快，一点点损耗和干扰，都有可能造成数据传输出错。常规板材，在高频环境下损耗大、稳定性不足，达不到算力光互联的标准，必须使用专门研发的高速低损耗基材。
现在算力、光通信两大产业链景气度同步往上走，形成了景气共振。不少国内厂商，最近一两年持续发力，已经在光模块PCB、mSAP载板、高速通信板这些细分方向，拿到头部客户的认证，实现批量供货，订单承接情况保持饱满。
很多人看算力产业链，习惯从GPU开始往下捋，看到光模块就停下了，很少继续往下挖掘配套的电路板、封装基板。可现实情况是，不管是800G，还是后续的1.6T，只要光模块持续上量，高速PCB和载板的需求就会跟着同步扩容，这是一条很实在的传导链条。
下面这10家公司，都是已经发布2026年前三季度业绩预增的标的。我会把每家的业绩区间、同比增幅，还有各自的业务优势、行业定位，分开讲清楚，方便大家区分，避免把不同环节的企业混为一谈，也方便分清谁是做基板、谁做覆铜板、谁做光芯片和光器件。
1. 景旺电子（603228）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润9.12亿元—10.89亿元，同比增长205.46%—264.74%
核心优势&行业地位：景旺电子，属于国内通信PCB赛道里面口碑很不错的标杆企业，也是国内较早实现CPO、800G光模块PCB批量供货的厂商。
它的产品矩阵，覆盖高速光模块专用电路板、AI服务器PCB，多款自研高速板材，已经顺利通过头部光模块厂商的验证，具备稳定供货能力。这类产品，主打高多层结构和低损耗特性，刚好匹配CPO光引擎高密度布线的硬性要求。
还有一点值得留意，这家公司的客户结构比较均衡，国内和海外算力客户都有布局，不会过度依赖单一市场，抗波动能力相对更好，也是光通信PCB细分里面，有代表性的企业。
2. 兴森科技（002436）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润4.00亿元—4.30亿元，同比增长204.20%—227.02%
核心优势&行业地位：兴森科技，是国内光模块mSAP载板赛道的代表性厂商。很多朋友对mSAP这个名词比较陌生，通俗来讲，就是改良型半加成工艺基板，是光模块、共封装组件里面，用来承载光电器件的核心基板，工艺难度远高于普通PCB。
最近这段时间，它的光模块基板业务，成功突破一线大客户，CSP封装基板业务量价齐升。这家企业最大的特色，就是快速打样能力很强，可以承接从样品试制、小批量试产，再到大规模供货的全流程。
在CPO技术还在持续迭代、大量方案需要样品验证的阶段，这种快速响应能力，就是它的差异化优势，很多研发验证订单，都会优先找这类具备快速打样实力的厂商。除了光模块基板，它在高端封装基板、高速通信板，也有持续布局。
3. 广合科技（001389）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润14.50亿元—15.00亿元，同比增长100.33%—107.23%
核心优势&行业地位：广合科技，可以看作算力PCB赛道里面崛起的新锐龙头。和同行相比，它最突出的亮点，就是在泰国布局了海外生产基地。海外建厂，最大的意义，就是适配海外算力供应链的布局需求，目前泰国基地已经完成算力核心客户的认证，并且顺利实现盈利。
产品方向很集中，主攻AI服务器PCB、交换机PCB，还有光模块配套高速板，深度融入海外算力产业链。国内+海外双生产基地的模式，方便承接海外算力硬件的订单，规避一部分供应链上的限制，也是它区别于很多同行的特点。
4. 超声电子（000823）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润3.40亿元—3.60亿元，同比增长90.78%—102.00%
核心优势&行业地位：超声电子是产业链里不多见的一体化布局企业，同时覆盖PCB制造，还有上游覆铜板业务。覆铜板就是生产电路板最基础的原材料，相当于PCB的“基材原料”。
这种上下游一体化布局，好处很直接：原材料自己可以配套一部分，能够更好管控生产成本，对冲原材料涨价带来的压力。公司的高速通信PCB，可以配套光模块以及CPO相关组件，产品供给通信、算力硬件领域。
在整个链条里，既做原料，又做成品板，业务的抗风险模式和单纯只做PCB代工的企业，存在明显区别。
5. 本川智能（300964）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润0.96亿元—1.44亿元，同比增长190.24%—335.36%
核心优势&行业地位：本川智能的定位，是高速精密PCB小批量快速交付标杆。它不主打超大批量长期代工，优势集中在高多层板、高阶HDI板。产品下游应用，包含高速光模块、通信设备，还有AI算力硬件。
CPO还处在持续迭代验证期，各类新方案层出不穷，需要不断制作样品做测试，对厂商打样速度、柔性生产能力要求很高。而这，刚好就是本川智能的强项，订单灵活、响应速度快，在新品研发配套这个环节，具备独特优势。
简单理解：大厂负责大规模量产，而很多前期验证、试样订单，就会落到这类擅长柔性小批量生产的企业身上。
6. 源杰科技（688498）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润同比增长579%—660%
核心优势&行业地位：源杰科技，属于CPO上游的光芯片核心厂商，也是国内高速CW光芯片的代表企业。咱们前面聊的PCB、载板，属于承载载体；光芯片，就是CPO光引擎里面，实现电光转换的核心元器件，缺一不可。
随着数据中心高速光芯片持续放量，产品毛利率维持在相对较高水平。公司的光芯片，可以配套高速光模块以及CPO整套方案，经常会和PCB、载板厂商协同配合，一起完成整套光互联硬件的联合验证。
很多人梳理CPO产业链，很容易漏掉光芯片，只盯着电路板，其实光芯片，是整个共封装方案里面，技术壁垒很高的一环。
7. 鹏鼎控股（002938）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润20.1亿元—22.3亿元，同比增长62.35%—79.42%
核心优势&行业地位：鹏鼎控股，是全球范围内体量靠前的PCB制造龙头，在mSAP改良半加成工艺上面，积累很深，属于全球第一梯队。
公司可以生产光模块、算力主板所需要的高密度互连板，同时提前布局了CPO配套使用的高速FPC柔性线路板以及刚性PCB。作为行业大厂，它的核心优势，就是深厚的大客户资源，以及超大批量稳定交付能力。高端精密电路板，工艺管控标准苛刻，规模化稳定供货，本身就是一道不低的壁垒。
如果后续CPO进入规模化量产阶段，像鹏鼎这种具备超大产能、成熟工艺的大厂，有机会承接大批量订单。
8. 深南电路（002916）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润13.2亿元—14.8亿元，同比增长50.26%—68.41%
核心优势&行业地位：深南电路，是国内高端高速PCB叠加IC载板的双龙头，也是国内少数具备超高层数高速PCB量产能力的企业。
它的产品，广泛用于AI服务器、高速交换机，还有高速光模块基板，产品指标可以满足CPO高带宽信号传输的严苛标准。客户资源覆盖国内头部算力厂商、通信设备大厂，在国内高端PCB圈子里面，认可度很高。
深南电路的特点，就是综合实力均衡，不管是服务器主板，还是光互联配套基板，都有成熟落地案例，属于产业链里面基本面很扎实的标的。
9. 天孚通信（300394）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润7.8亿元—8.6亿元，同比增长95.32%—115.75%
核心优势&行业地位：天孚通信，是CPO光引擎无源器件龙头，也是国内光器件封装耦合领域的标杆。光芯片属于有源器件，而光无源器件，负责光路调整、耦合、传输，是光引擎组装里面必不可少的配套组件。
公司可以为CPO方案，提供各类光无源器件、光引擎配套零部件，平时也会和高速PCB、载板厂商协同开发共封装光学组件。PCB提供物理载体，光芯片负责电光转换，无源器件负责光路耦合，分工清晰。
很多人提到CPO，最先想到光芯片，但是没有配套无源器件，整套光引擎同样很难组装成型，它在产业化链条上，是不可或缺的一环。
10. 生益科技（600183）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润27.6亿元—30.2亿元，同比增长108.5%—128.2%
核心优势&行业地位：生益科技，是全球覆铜板龙头，也是M7/M8这类高阶高速基材国产主力供应商。说到这里大家就明白了，前面9家里面不少PCB厂商，生产高速电路板，需要的核心原材料高阶覆铜板，很多就来自生益科技。
这类低Df损耗的高速板材，专门为高频信号传输设计，能够满足高速光互联的要求，是光模块、CPO载板最上游的基础材料。如果把整个产业链比作盖楼房，覆铜板就是最基础的水泥和钢筋，属于整条产业链的上游基石。
上游材料的产能、良率、价格变化，会直接传导到下游所有PCB、载板厂商，所以跟踪这条赛道，生益科技的经营情况，也是很重要的观察窗口。
梳理完这10家企业，相信大家能够清晰感受到，CPO不是单一产品，而是一套完整的产业链。上游是覆铜板原材料，中间是高速PCB、mSAP封装载板，再往后，搭配光芯片、光无源器件，共同组成共封装光学方案。
从长期的技术路线来看，行业内普遍认为，CPO代表了未来高速光互联的发展方向。但是这里有一点，我们必须客观看待：截止到当前，CPO整体仍然处在客户验证阶段，大规模商业化落地，还需要更长时间去打磨、测试，距离全面大规模商用，还有一段路要走。
换句话来说，这一轮不少企业业绩大增，主要驱动力，并不是已经大规模落地的CPO订单，而是800G持续放量、1.6T逐步导入，带来的高速PCB和载板需求。很多公司的新增业绩，受益于现阶段光模块的上量，属于短期可以兑现的需求；CPO更多是面向中长期的技术预期。
这也是这条赛道很关键的结构性特点：不是所有企业都能分到蛋糕。想要拿到头部客户订单，产品必须同时满足低信号损耗、高密度布线、长期高可靠性这些硬性指标，验证周期漫长，认证门槛很高。只有通过客户认证的厂商，才有机会持续拿到订单，不是随便一家做PCB的企业，都可以切入算力光互联赛道。
很多刚接触算力产业链的朋友，很容易踩一个误区：只要名字沾着CPO，就默认直接受益。看完上面的梳理就能发现，各家所处的环节不一样，增长逻辑自然不一样。有的做上游基材，有的做载板，有的做光芯片，业绩兑现节奏、下游客户、行业壁垒，全都存在差异，不能一概而论。
而且算力赛道，一直是资金关注度很高的方向，预期很容易打满。技术再好、需求再确定，中间也会存在变数。下游算力资本开支不是一成不变的，会根据行业景气动态调整；客户认证随时可能延期；行业热度上来之后，也会吸引更多厂商入局，带来竞争加剧；还有原材料价格波动，也会直接影响企业利润水平。这些都是后续跟踪的时候，需要持续留意的变量。
研究产业链，最重要的就是分清“短期已经兑现的业绩”和“中长期的技术预期”，不要混为一谈。短期看，800G、1.6T光模块持续上量，高速PCB、载板的需求实实在在；长期看，CPO如果顺利完成验证，实现商业化落地，才会打开更大的想象空间。二者的时间周期，完全不同。
AI算力建设是长期工程，高速光互联是算力网络升级绕不开的一环。随着数据流量持续增长，对光传输带宽的要求只会越来越高，高速PCB、封装载板这类看似不起眼的配套硬件，重要性会持续提升。这条产业链，后续还会持续有新的验证进展、订单公告、财报数据释放，值得长期保持跟踪。
很多朋友平时研究算力，大多盯着GPU、光模块，对于PCB和载板关注不多。看完这篇，你觉得CPO配套的高速PCB赛道，后续的景气度能不能持续？欢迎在评论区留下你的看法，一起理性交流。