平头哥将赴港上市马云还是有远见！8年磨一剑！ 平头哥2018年9月成立，至今约8年，正从阿里内部造芯部门走向独立IPO。

阿里2026年9月秘密递表港交所，计划2027年主板上市，募资目标20亿—30亿美元。

产品覆盖算力、存储、网络：真武AI芯片累计出货56万片，倚天CPU规模部署，镇岳510 SSD主控出货超50万片，另有ICN互联、磐脉网卡、玄铁RISC-V和羽阵IoT芯片。

客户超650家，阿里云60%以上平头哥芯片已由外部商业化客户使用，代表有国家电网、中国联通、小鹏、一汽、浦发银行、中科院、新浪微博等。

估值分歧大：摩根大通给250亿—620亿美元，投资机构给200亿—300亿美元；年化营收已破百亿，2025年中国AI芯片份额约6.6%排第三。