安森美弃建捷克20亿美元SiC厂，全球功率半导体格局生变

安森美（onsemi）于当地时间11月6日宣布，终止其位于捷克Rožnov的碳化硅（SiC）新产线建设计划。这一决定距离该项目2024年6月对外公布仅过去约17个月，原定投资额高达20亿美元（现汇率约合133.72亿元人民币）。安森美在官方声明中给出的理由是“全球碳化硅市场的形势变化”，并强调放弃该投资不反映捷克投资环境的变化，公司仍将在Rožnov维持现有硅基及碳化硅芯片生产，并继续在Rožnov和Brno两地推进投资与招聘。

捷克第一副总理兼工业和贸易部长Karel Havlíček回应称，安森美的决定“反映了当前全球半导体市场的现状”，但强调该公司在Rožnov的现有生产将照常进行。他同时肯定了安森美在捷克开展研发活动的价值，并期待双方未来在Rožnov和Brno的进一步合作。

这次弃建并非孤立事件，而是全球碳化硅产业从产能竞赛转向产能出清的一个显著信号。碳化硅是功率半导体的关键材料，广泛应用于电动汽车主驱逆变器、光伏逆变器及工业电源等领域。过去几年，随着电动汽车市场的爆发，业内对碳化硅衬底及器件的需求预期极度乐观，安森美、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）以及Wolfspeed等厂商纷纷宣布大规模扩产计划。安森美在2024年启动捷克项目时，正值欧洲试图通过《芯片法案》吸引本土制造回流、减少对亚洲供应链依赖的窗口期，该项目曾被视为捷克乃至中东欧地区半导体制造升级的标杆。

然而，市场风向在2025年出现明显转变。电动汽车增速放缓，部分车企推迟或缩减碳化硅用量，导致行业库存高企。与此同时，中国厂商在6英寸和8英寸碳化硅衬底领域的大规模扩产显著拉低了材料价格，使得海外厂商原本基于高成本预期制定的投资回报模型难以为继。Wolfspeed——曾是全球碳化硅衬底龙头——已于2025年申请破产保护，其美国工厂资产被重组出售。这一系列事件表明，碳化硅行业已从“缺货为王”的卖方市场转入“成本为王”的买方市场。

安森美放弃捷克项目，对竞争格局的直接影响主要体现在三个层面。第一，它减少了欧洲本土碳化硅晶圆制造的有效供给预期。此前，安森美Rožnov项目若建成，将形成8英寸碳化硅晶圆产能，直接服务欧洲汽车及工业客户。项目终止后，欧洲客户对亚洲及美国供应链的依赖度将暂时维持现状，意法半导体在意大利和法国的碳化硅工厂以及英飞凌在马来西亚的产能布局，将更成为欧洲市场供应的核心支点。第二，安森美自身的资本开支纪律收紧，有利于其短期利润率修复，但长期市场地位存在风险。安森美在声明中未提供替代扩产方案，仅承诺维持现有产能，这意味着它可能错失下一轮需求回暖时的先发优势。第三，中国碳化硅厂商的全球份额扩张空间进一步打开。在海外巨头相继收缩资本开支的背景下，中国厂商在产能规模和成本控制上的相对优势更加突出，2025年以来已有多家中国衬底厂商通过海外客户认证，这一趋势在安森美退坡后只会加速。

我的判断是，安森美放弃捷克项目并非单纯的战术撤退，而是一次战略重心转移。它本质上承认了此前基于电动汽车超高增长预期制定的产能规划已经失效，也侧面印证了欧洲在高端半导体制造领域的成本竞争力难以支撑大额资本开支。不过，这并不意味着碳化硅需求见顶。电动汽车800V平台架构的普及、AI服务器电源模块以及工业电机能效标准的提升，仍是碳化硅的长期增长引擎。真正的问题在于，这一轮产能出清将把市场红利重新分配，具备成本优势的亚洲厂商和现金流稳健的头部企业将成为下一阶段的主导者，而安森美能否在下一轮周期中保住现有的市场地位，取决于其后续是否能在不扩大资本开支的前提下，通过代工合作或技术授权模式维持客户粘性。捷克政府与安森美的“长期合作”表态，目前看更多是外交辞令，真正的产业整合才刚刚开始。

信息来源：IT之家｜原文标题：安森美宣布放弃价值 20 亿美元的捷克碳化硅 (SiC) 晶圆厂扩产项目

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