下一代芯片，中国已经遥遥领先！
芯片产业正在经历一次大的技术范式变革。
本质是光刻机到3纳米以下，原有材料已经有隧穿，不稳定了。
华为走上堆叠加上韬定律，即压缩传输时间。
而许多国外芯片厂开始寻求从塑料基转向玻璃基。
好处是热膨胀系数与原来一样，但在堆叠条件下，散热就成了问题。玻璃有优势。
但可惜，全世界做玻璃的，无论是常用，还是特种玻璃，都是中国公司技术最好，产能最足。
福耀玻璃本来是做汽车玻璃的，没有人会想到，有一天会成为芯片产业链上的一个重要基础，跟长鑫，中芯，华为合作了。
玻璃要成为基材，还要打孔，灌进金属，才能成为电路，并且接上各种电容，电阻，二极菅，当然玻璃做成电路，还有许多产业上的技术改变。
但打孔，尤其是打极微孔隙的技术，一定是必需品。
还好，打微孔技术，最好的，也是中国公司，在深圳。
估计当美国，三星等公司重新评估玻璃基芯片产业技术时，会发现的，中国又绕不过去了！