硬科技启动麻袋装钱模式！隔夜美股硬科技涨疯了！费城半导体大涨4.29%

1.半导体材料：
沪g产业南d光电江f电子安j科技鼎l股份华t气体上h新阳飞k材料昊h科技华h诚科中c特气兴f电子等

2.半导体设备
中w公司盛m上海长c科技中k飞测华h清科华f测控富x精密珂m科技北f华创拓j科技等

3.光模块光纤：新y盛天f通信光k科技中j旭创长x博创仕j光子亨t光电长f光纤等

4.mlcc：三h集团国c材料宏d电子达l凯普风h高科华c股份

5.存储芯片：澜q科技兆y创新普r股份等

6.先进封装：长d科技通f微电华t科技盛h晶微等

以上个人复盘之用，不构成任何投资建议。

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