苏州工业园区引来2000万种子轮，专治AI芯片发烫，你怎么看？

AI芯片跑得再快，散热跟不上也是白搭。
芯片一体化液冷散热方案项目最近签约落地苏州工业园区，经纬创投独占种子轮2000万，投后估值约1.3亿元。
这个项目解决的正是大模型和高功率智算芯片的散热瓶颈。超高热流密度散热已经是下一代AI服务器升级的关键"卡脖子"难题。
团队来自上海交大、北大博士高层次人才，中试已经完成，技术成熟度和量产稳定性都验证通过，获得了头部算力企业认可。
我在苏州做工厂那会儿，最怕夏天产线温度高。散热做不好，良品率直接往下掉。
苏州工业园区独墅湖科教创新区这几年深耕人工智能、先进算力产业。液冷散热项目落地，等于补上了AI算力产业链的关键短板。
苏州的智能制造，正在从最上游开始卡位。
你觉得AI算力下一个被卡脖子的环节会是什么？