美股昨夜集体收涨，纳指领涨，中概金龙指数回暖，外围氛围偏暖，A股开盘情绪向好，后续看内资承接。

一、存储芯片三星二季度业绩大幅爆表，利润同比暴增，存储现货价格持续大涨，SK海力士财报也临近披露，板块迎来情绪修复。但业绩是过去式，谨防追高，等待回调低吸，不宜盲目激进。

二、PCB产业链此前网传英伟达新机型延期引发板块大跌，随后英伟达辟谣路线图不变，叠加铜箔加工费涨价，PCB、铜箔存在修复行情。反弹以减仓为主，切勿追涨，铜箔涨价逻辑相对更强。

三、国产算力（自主可控）华为新芯片消息叠加韬定律技术催化，液冷、昇腾、交换机等国产算力逆势走强。资金正在抱团核心绩优标的，抛弃纯题材小票，这条线海外扰动小，自主逻辑扎实，重点关注核心龙头，回避跟风杂毛。

四、市场风格与操作思路盘面高低切换明显，防守板块轮动上涨，高位科技题材回调。当下行情两难：高位科技有海外不确定性，低位防御板块已有涨幅。操作思路：1、科技反弹分批止盈，冲高减仓，不追修复行情；2、均衡布局，等待创新药、周期等板块回调企稳再分批低吸；3、本周事件较多，波动加大，控制仓位、多看少动，守住利润优先。

五、今日观察方向存储芯片、PCB铜箔（反弹修复不追高）、国产液冷算力、工程机械。

整体判断：市场存在短期修复，但很难重回主升浪。反弹是调仓窗口，不是加仓机会，控制回撤、稳健为主。