7月6日消息，沪电股份43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目，将于2026年下半年试产、逐步释放产能。1. 精准卡位AI高景气赛道：当前AI大模型商业化落地提速，AI服务器、高速交换机需求爆发。本次扩产并非普通产能复制，而是针对高阶PCB瓶颈工序升级扩容，精准适配高速运算服务器新兴场景，抢占高附加值市场，规避行业低端同质化竞争。

2. 构筑独家供应链壁垒：高端PCB生产依赖稀缺高端原材料，存在极高工艺、良率壁垒。公司提前深度绑定上游，在终端新品研发阶段就参与材料验证测试，大幅缩短认证周期、锁定优先供货权。

3. 双端布局筑牢龙头优势：通过高端产能扩容+关键物料战略库存、本地化多元认证双布局，规避供应链与地缘风险，从单一产能扩张升级为产能供给+原料保障双优势，持续巩固AI算力PCB领域龙头地位。