京东方砸五千亿押AI，熬过三十年却只是刚摸到门槛？
 
前三十年的京东方，在A股投资者嘴里是“烧钱无底洞”的代名词。
 
1993年从北京电子管厂改制算起，前二十年砸LCD靠地方债和补贴扛周期，2018年被三星卡OLED发光材料，利润率掉到3%以下，2023年三季度单季还亏过13亿，股价从2021年的7块多跌到2024年3块以下，唱衰声从没停过。
 
而到了2026年的变化，却不仅仅只是营收涨18%那么简单。

一季度营收510亿元，同比微增0.8%，5月和康宁宣布合作研发玻璃基封装载板，7月刚出的二季度报里，传统面板占比已经从2023年的96%降到82%，剩下18%是智能显示，这部分毛利率28%，比传统面板12%高一倍多。
 
市场给的估值从之前的12倍PE（跳到7月投资日当天的45倍以上，相当于默认它不再是纯面板股，加了一层智能硬件基础设施的估值锚，这是之前三十年从没有过的待遇。
 
且这次跨界和之前几次边缘延伸不一样。2016年做智慧港口、2019年做医疗显示，都是“面板+”的擦边尝试，没碰着产业真瓶颈，这次是踩中智能算力的物理缺口。
 
现在智能算力芯片的瓶颈，早不是算力不够，是封装和散热：英伟达B200功耗到700W，下一代R100要到1000W，传统有机ABF载板，导热系数只有0.8W/m·K；
 
芯片跑起来载板温度到120度，容易翘曲脱焊，12寸ABF给B200用的卖320美元还缺货，交期18周，台积电先进封装产能都被载板卡着。
 
玻璃基的优势刚好补：导热系数是ABF的3倍，热膨胀系数和硅几乎一致，冷热循环不翘曲，还能做22×22英寸大尺寸，适配R200这类大封装智能算力芯片，ABF做不了只能用更贵的陶瓷。
 
显然，京东方能做这个不是瞎押，是技术同源。做了三十年玻璃基板，从LCD到OLED柔性玻璃，大尺寸玻璃蚀刻、钻孔、金属化工艺全是现成的，10.5代线玻璃加工尺寸2.94×3.37米，做22寸载板一张切16片，成本比ABF低30%。
 
合作的康宁本来是供OLED玻璃基板的，7月刚和美国商务部签的《半导体关键材料合作备忘录》里，把“消费电子用玻璃基板”和“智能算力用玻璃基载板”分开了；
 
康宁的高硼硅配方走的是“民用级”预审，7月已经拿到第一轮通过，擦了个边，短期不会被卡，京东方出制造工艺，康宁出配方，分工明确。
 
并且，京东方于2024年投资9.93亿元，建设玻璃基封装载板试验线，设计月产能1000片，2026上半年已实现全自动化设备通线，已给部分国内客户送样。
 
WAIC上展的给燧原S60适配的试样已经送测，相当于拿到了智能硬件的入场券，之前三十年在半导体领域连边都摸不到。
 
不过，坑却依旧在。和康宁的合作是“配方优先”不是独家，三星也在和康宁谈玻璃基合作，三星的OLED产线也用康宁玻璃；
 
要是三星给的订单更多，康宁大概率把更好的低介电配方给三星，京东方只能拿次一级的，载板信号损耗高，进不了英伟达高端供应链，只能做国产智能算力芯片的中低端，单价低30%。
 
还有国内其他厂商也在布局玻璃基板，价格战打起来毛利率会承压。短期的压力是折旧：上市以来京东方累计资本开支超过5000亿元，每年折旧压力巨大，一季度营收510亿但扣非只涨6.38%，就是折旧吃的。
 
所以，三十年的熬是刚摸到智能算力的门，不是说翻盘就翻盘。之前烧的钱要靠玻璃基和智能显示慢慢赚回来，这次比之前跨界靠谱，因为踩中了智能算力的真瓶颈，不是蹭概念，能不能成还要看3年后的良率和订单。
 
京东方已在异动公告中明确，玻璃基封装载板业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，预计未来2-3年内无法对经营业绩产生重大影响。
 
现在说翻盘还早，但至少方向对了，之前的三十年没白熬。
 
参考资料：

烧光5000亿后，京东方开始给股民赚钱——格隆汇

跌破3000亿，“全球面板之王”还能借AI算力重新估值？——芯语

京东方A：后续将加快光互连相关应用技术攻关——贝壳财经