目前AI硬件里已经明显走出头部形态的板块有以下几个。
第一，光模块短期头部形态已现。光模块龙头中际旭创已经调整5天，目前股价已经跌破20天线，进入弱势区间。
第二，PCB板块也已经出现头部形态。龙头股胜宏科技已经连续调整6天，是较早出现头部形态的AI个股之一。
第三，铜箔板块短期头部形态已现。龙头德福科技已经连续调整8天，收盘价也在20天线下方。
第四，电子树脂板块也出现头部特征。龙头东材科技和圣泉集团也都出现连续调整，目前也都跌破10日线，今天盘中还一度跌停，收盘仍然大跌。
第五，覆铜板也出现头部迹象。龙头江南新材和华正新材都开始出现连续下跌，并收在10天线下方。
第六，电子布板块今天大跌，未来调整要求依然强烈。今天电子布是下跌最大的板块之一，龙头宏和科技早盘低开很快就跌停，尾盘仍然以跌停报收，明天还有惯性下跌空间。
从以上分析可以看出，目前大部分AI硬件板块已经出现明显的头部形态，AI硬件调整态势基本形成。由于上半年涨幅过大，再加上随着中报的临近，资金流出规避风险的意图明显，接下来一定时间要远离上半年爆炒过的AI硬件相关板块。
目前市场中还在走强的科技板块已经不多，芯片封测以及上游材料还在主升中，另外部分电子元器件MLCC龙头还在上升趋势中。不过这些方向已经涨幅过大，龙头个股都在高位，调整也会随时出现，追高风险较大。