下周重点关注：三大核心科技赛道

下周科技行情，重点盯这三条主线，逻辑最硬、确定性最高，形成完整产业闭环。

一、先进封装（算力核心主线）

现在芯片制程接近物理天花板，Chiplet、2.5D/3D堆叠、HBM封装成了高端算力唯一突破口。

AI服务器、国产算力芯片、车载芯片需求持续爆涨，高端封测产能持续紧缺，行业进入量价齐升阶段。

先进封装毛利高、附加值强，同时支撑AI、机器人小型化集成，是贯穿全年的核心主线，催化不断，可以持续跟踪低吸。

二、电子元件（周期彻底反转）

电子元件已经彻底走出底部，迎来业绩+估值双修复。

前期消费电子淡季调整、库存高位，现在库存去干净、行业回暖。

最大增量来自AI服务器，大幅拉高电容、电感、MLCC单机用量；叠加800V高压汽车、储能、机器人传感器需求爆发，多点开花。

目前板块估值在历史低位，叠加涨价、补库、需求复苏，周期反转明确，修复空间很大。

三、人形机器人（最强成长题材）

今年是机器人产业化落地元年。

政策持续扶持，伺服、减速器、传感器等核心零部件国产突破，成本大幅下降。

工业机器人已经规模化落地，民用人形机器人开始测试、量产交付，商业化速度超预期。

长期来看，机器人赛道空间极大，未来有望复制新能源车的爆发式行情。

整体总结

三条赛道完美闭环：先进封装提供算力、电子元件夯实硬件、机器人承接最大终端应用。

逻辑互通、互相带动，是当前市场最正宗的科技成长主线。

下周操作思路：优先低吸技术强、产能足、业绩稳的龙头，吃科技这波修复行情。

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