七月主线题材梳理+核心逻辑一、光模块核心催化：海外AI资本开支维持高位，800G批量落地，1.6T订单逐步起量，CPO技术迭代提速，中报业绩确定性强。核心看点：海外大客户订单、海外营收占比、高端新品出货进度。二、存储芯片（长鑫产业链）核心催化：DRAM、NAND现货价格持续上行，行业库存持续去化，国产替代加速，长鑫扩产带动上游材料、设备需求回暖，下半年行业正式进入上行周期。核心看点：合约价上调进度、国产颗粒放量、合肥长鑫供应链标的。三、功率半导体核心催化：新能源汽车、储能、光伏需求稳步增长，SiC第三代半导体产能逐步释放，行业景气度持续回升，车企下半年备货开启。核心看点：车规级器件、碳化硅产能、IGBT国产化。四、玻璃基板核心催化：面板价格止跌回暖，TV、IT面板迎来旺季补库存，高端超薄基板缺口拉大，行业供需格局改善。核心看点：产能利用率、高端产品占比。五、可控核聚变核心催化：多国实验接连取得技术突破，国内科研项目落地提速，高温超导、等离子体设备迎来主题炒作窗口，属于科技前沿题材，弹性较高。核心看点：超导材料、真空设备、磁体部件。六、工业气体核心催化：半导体产能持续扩张，电子特气供不应求，大宗工业气体随制造业复苏涨价，上半年业绩兑现稳定，具备防御+成长双重属性。核心看点：半导体特种气体产能、进口替代进度。七、光刻胶+光刻机核心催化：国内晶圆厂持续扩产，国产化从低端向中高端光刻胶突破，光刻机零部件自主化持续推进，政策扶持力度加码，自主可控长期逻辑不变。核心看点：G/I线、KrF光刻胶量产进度，光刻机零部件配套。八、电子布核心催化：PCB行业复苏，AI服务器高频板需求爆发，高端电子级玻纤布供不应求，下游覆铜板涨价向上游传导，供需紧平衡延续。核心看点：高端超薄电子布产能、AI服务器PCB供货链。 整体节奏总结1. 业绩主线（优先配置）：光模块、存储芯片、工业气体、电子布，中报业绩有保障，适合中线持有；2. 自主可控主线（波段机会）：光刻胶、功率半导体、玻璃基板，跟随晶圆厂扩产+消费电子旺季轮动；3. 题材弹性主线（短线博弈）：可控核聚变，只做事件驱动，快进快出。需要我把每条赛道精简成少量核心龙头清单吗？