存储芯片+IC载板+先进封装，强关联的10家公司

2026年6月28日 近日，美光科技发布第三财季财报，公司营收、毛利率等核心指标均创历史新高。在财报电话会上，美光CEO明确表示，当前DRAM与NAND闪存行业需求持续大幅高于行业供给，供需紧张格局将持续至2027年之后。这表明，存储芯片正从强周期商品变为具备长期确定的AI核心资产。与此同时，我国凭借成本优势已成全球第二大封测基地。花旗银行也认为在AI产业浪潮和存储芯片超级周期的背景下封测行业也将迎来前所未有的发展机遇。值得注意的是，作为先进封装的关键产品，IC载板是连接芯片裸片和外部PCB的桥梁，在存储芯片的封装工艺中发挥着不可替代的作用。我们就梳理存储芯片、IC载板与先进封装产业链，根据业务关联度，筛选出深度布局的10家公司，供大家研究参考。第一家：长电科技主营业务：芯片封测业务概念关联：公司能够稳定量产高端FCBGA载板和超大尺寸FCBGA，此外公司还有多款用于存储芯片封装的产品公司亮点：公司是全球集成电路委外封测行业前三的企业，提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案第二家：通富微电主营业务：集成电路封装测试服务概念关联：公司能够量产85×85mm的超大尺寸FCBGA，还可以根据客户需求设计、优化载板布局公司亮点：公司是国内头部封测企业，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，存储器产品封测已实现量产第三家：深南电路主营业务：印制电路板、封装基板及电子装联产品概念关联：公司是国内较早实现高端FCBGA载板技术突破的企业，在广州的封装基板生产基地可量产各类型IC载板公司亮点：公司是国内最大的封装基板供应商之一，核心产品包括存储芯片封装基板、处理器芯片封装基板等第四家：兴森科技主营业务：PCB印制电路板，IC封装基板和半导体测试板概念关联：公司核心产品包括CSP封装基板和FCBGA，相关产品可在先进封装中用于存储类产品公司亮点：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC等高端芯片第五家：红板科技主营业务：HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板概念关联：公司能够批量生产任意互连HDI板和IC载板，已形成完善的产品结构，IC载板产品已应用于存储芯片封装公司亮点：公司的IC载板产品以BT类载板为主，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片封装类型第六家：生益科技主营业务：覆铜板和粘结片、印制线路板概念关联：公司是国内较早布局IC基板技术的企业，已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，FCBGA类产品也开始批量化商业应用公司亮点：在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用第七家：中京电子主营业务：印制电路板的研发、生产概念关联：据公司互动称，公司IC载板产品已批量应用于存储芯片等封装及新能源相关领域公司亮点：公司是国内少数自主量产存储芯片FC-BGA载板的企业之一，可全面覆盖DDR、eMMC、HBM等存储芯片的封装需求第八家：科翔股份主营业务：高密度印制电路板 概念关联：公司可以批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板公司亮点：公司是国内少数具备存储芯片用IC载板量产能力的企业之一，同时还有其他PCB产品已批量应用于内存条等存储领域第九家：沃格光电主营业务：光电玻璃精加工业务和光电显示器件业务概念关联：公司是国际上极少数掌握TGV技术的企业之一，已在芯片级封装载板领域布局，同时在存储芯片领域有多个项目持续送样和验证公司亮点：公司拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10um,厚度最薄0.15-0.2mn实现轻薄化第十家：华工科技主营业务：激光加工装备及智能制造产线概念关联：公司能为IC载板提供全套激光加工、检测及自动化整体解决方案，同时自研的12英寸晶圆激光加工装备已进入头部存储厂商供应链公司亮点：公司拥有玻璃基板激光加工相关装备，针对玻璃基板激光加工，公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用总的来说，在存储芯片逐渐成为AI时代核心资产的背景下，相关公司正加速全产业链布局进程，在多个领域展开业务。上述10家公司，或自主生产IC载板，或生产相关设备等产品，并与存储芯片和先进封装领域强关联，或将成为行业发展的中坚力量。股票