最近三年硬件设备股票涨幅远超软件服务，AI算力硬件行情弹性最强，软件持续跑输大盘。
整体产业链分工清晰：欧美日攥住上游高附加值环节，东亚负责芯片制造与封装。
近三十年半导体产能持续向东亚转移，中国大陆地区、中国台湾地区、韩国未来将占全球过半产能，其中中国大陆地区已经占到21%了，增长很猛，不过还是以成熟制程为主。
芯片设计上美国主导逻辑芯片；韩国几乎垄断存储芯片设计，美、日、欧洲把控设备和材料核心上游，东亚依赖外部供应。
韩国包揽DRAM/NAND存储；中国台湾地区独家掌控10nm以下先进逻辑芯片；中国大陆地区主要做28nm以上成熟制程，封测环节中国大陆和中国台湾地区合计占据全球最大份额。
美国大模型整体小幅领先，国内大模型2023年后快速追赶，差距已经缩的很小；工业机器人密度韩国断层第一，国内排第二，制造业自动化底子强。
亚洲科技企业资本开支来看，软硬件公司都在持续扩产，硬件投入基数更大，软件近年增速猛，2027年投入规模逼近硬件。
韩国出口高度绑定半导体周期，2023年存储下行出口大跌；2025-2026靠AI芯片硬件带动出口大幅回暖。
