订单排到18个月！半导体设备迎来供需紧平衡SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额将突破1350亿美元。AI芯片扩产潮爆发，EUV光刻机、刻蚀、薄膜沉积等核心设备订单交期拉长至12至18个月，供不应求将持续推高设备价格。从产业链来看，前道设备依旧是攻坚主线，光刻机、刻蚀设备龙头订单饱满；后道封装测试设备稳步放量，配套废气治理环节也随之扩容。在供需缺口长期存在的背景下，国产设备厂商将持续受益于行业高景气，国产化替代有望加速落地。