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iPhone 18 Pro那颗A20 Pro的料来了。最关键的改动是把内存从芯片

iPhone 18 Pro那颗A20 Pro的料来了。最关键的改动是把内存从芯片顶部挪到了侧面。这招挺聪明,之前那种堆叠设计太容易积热,一发热就降频。换新封装后散热压力小多了。另外NPU面积明显变大,摆明了是要猛堆端侧AI算力。内存也升级到了96-bit位宽的LPDDR6。整体尺寸没变,资源全挪给AI和散热了。这代思路确实变了。