“飞凯材料：双赛道协同成长，光纤主业稳固，HBM封装材料打开业绩增量空间”

在半导体行业的浩瀚星空中，飞凯材料犹如一颗璀璨的明星，正以其独特的技术光芒照亮HBM（高带宽内存）与先进封装领域的未来之路。据2026年6月18日互动易平台披露，飞凯材料在半导体先进封装领域已稳坐钓鱼台，其功能型湿电子化学品、精密锡球以及EMC环氧塑封料，如同三位技艺高超的工匠，携手并进，共同助力HBM制造工艺的精进与升级。这些产品不仅品质卓越，更在市场中赢得了广泛认可，为飞凯材料领域的布局奠定了坚实基础。

不仅如此，飞凯材料的创新步伐从未停歇。据2025年年报显示，公司的蚀刻液、电镀液等明星产品已成功延伸至2.5D/3D及HBM封装这一高端领域，犹如一把把锋利的剑，直指行业技术巅峰。同时，公司还推出了临时键合解决方案和先进封装光刻胶等新品，这些产品如同量身定制的华服，完美适配各种封装场景，为半导体行业的封装技术带来了革命性的变革。

在光纤涂料领域，飞凯材料同样展现出了非凡的实力。据2026年6月18日互动易透露，公司的紫外固化材料在2025年便已实现了产能利用率高达116%的惊人成绩，这背后是飞凯人对生产排期的精心优化和对产能的极致释放。而面对AI数据中心对低时延、高密度互连光纤的迫切需求，飞凯材料更是积极响应，不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线，犹如一位巧手的织女，用科技之线编织出未来光纤通信的绚丽画卷。

业绩方面，飞凯材料同样交出了一份令人瞩目的答卷。据2026年一季报显示，公司一季度实现营收高达8.73亿元，同比增长率达到了惊人的24.56%，这一数字不仅彰显了公司的强劲增长势头，更预示着飞凯材料在未来的市场竞争中将占据更加有利的地位。此外，据2026年6月23日公告，公司2025年限制性股票激励计划首次授予的第一个归属期归属股份已顺利办理完成登记，这一举措无疑将进一步激发员工的积极性和创造力，为公司的长远发展注入新的活力。

（免责声明：本内容仅供参考，不构成任何投资建议。以上市公司公告为准。）