拆解华为途灵平台自研体系，理清底盘软硬件协同逻辑
数字底盘综合表现由底层架构决定，6月26日，鸿蒙智行举办的华为途灵平台专场TECHDAY技术沟通会分层拆解平台三层自研体系，解读内容全部基于官方技术资料。底层自研计算与通信架构，为底盘开辟独立信号传输通道，规避多类信号共用线路产生的数据拥堵问题。
比如，自研华为数字底盘引擎，将原本分散在各硬件的控制功能整合上移，完成六域协同统一调度；再比如，落地各类底盘自控功能，实现防爆胎、防打滑、防晕车等场景能力落地。全新一代途灵龙行平台在此架构基础升级全域融合架构2.0，感知识别准确率、控制精准度、传输时延均有量化提升。
平台持续迭代过程中不断拓宽感知覆盖范围、统一全域控制逻辑、丰富驾乘适配特性，依靠软硬件深度协同，匹配不同定位车型对操控、舒适的差异化使用需求。