半导体新材料干货：全球巨头集体押注玻璃基板，全产业链正宗标的完整梳理

近期存储、算力板块轮番波动，一条先进封装细分主线被多数散户忽略。台积电、英特尔、康宁接连布局玻璃基板，硅基中介层迭代方向逐渐清晰。

市面上零散概念较多，本文来自韭菜公社，整理完整TGV产业链细分，梳理公开信息里的关联企业。一、近期公开产业催化1. 6.25康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，面向AI数据中心CPO、先进封装场景

2. 英特尔管理层公开看好玻璃基板路线，海外规划多条新建产线

3. 台积电开展技术验证，尝试将玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装

4. 京东方A公告与康宁签署合作备忘录，布局玻璃封装载板、光互连

5. 台积电CoPoS封装规划中，中介层材料存在由硅向玻璃切换的趋势二、基材&TGV核心工艺（上游原材料环节）沃格光电：具备玻璃基板全流程产业化条件，武汉产线投产，成都产线计划2026年释放产能京东方A：与康宁达成合作，布局玻璃载板、光互连两大应用方向兴森科技、赛微电子、蓝思科技、五方光电、莱宝高科：均在推进TGV工艺研发与客户送样彩虹股份、力诺药包：主营高硼硅玻璃、基板玻璃，为上游基材配套厂商三、TGV配套设备（国产替代空间较大）激光打孔：帝尔激光、大族数控、德龙激光、华工科技，部分TGV激光设备进入小批量出货阶段光刻贴装：芯碁微装、洪田股份、新益昌电镀沉积：三孚新科、盛美上海、汇成真空检测清洗：精测电子、捷佳伟创东威科技：TGV设备交付下游客户，处于调试阶段四、先进封测代工（下游落地环节）长电科技、通富微电、晶方科技、美迪凯，具备TGV玻璃基板微孔、通孔加工工艺储备，适配Fanout、CoWoS封装工艺五、配套辅材+北交所标的辅材：天承科技、飞凯材料、阿石创，配套电镀添加剂、化学品、镀膜材料北交所戈碧迦：完成玻璃基板材料研发，样品向多家半导体厂商送样当前赛道仍处在技术验证阶段，大规模量产放量尚需要时间，海外科技企业纷纷布局这条新技术路线。

一部分人更看好上游玻璃基材，也有观点认为设备环节成长弹性更强。你更看好产业链里哪个细分环节？评论区交流看法。风险提示：技术迭代进度存在不确定性，客户认证、产能落地或不及预期，本文仅梳理公开产业信息，不构成任何投资建议。