6.26龙虎榜速览：机构大举抛售高位光通信，重仓布局半导体、新材料6月26日大盘调整，科技板块分化明显，机构半年末调仓动作清晰，整体走高低切换：兑现高位光通信，加仓低位半导体、新能源新材料。一、机构重点加仓1. 半导体全线吸金（当日核心主线）单日净买前列：中京电子2.47亿、正帆科技1.46亿、信德新材1.17亿；康强电子、富创精密同步获加仓。三日累计：超声电子、精测电子分别净买入1.2亿、1.04亿，机构持续布局半导体自主可控低位标的。2. 新能源新材料大手笔布局三日买入榜前三：中材科技3.63亿、广合科技2.99亿、TCL中环2.71亿；TCL中环单日净买2.03亿，翔鹭钨业、五方光电同步获资金青睐。3. 蜀道装备、雷曼光电等低位高端制造同样获亿元级买入。二、机构集中止盈出货1. 高位光通信承压明显国际复材三日净卖出3.81亿，全市场卖出第一；烽火通信单日遭机构净卖2.71亿，当日一字跌停，游资、机构同步离场，赛道止盈共识强烈。2. 医药、汽配等非主线高位小票同步减持，多只个股数千万级净流出。三、市场风向总结1. 上半年大涨的光通信进入集中兑现期，短期抛压尚未完全释放；2. 科技内部轮动加快，资金由高位光通信切换至半导体设备材料、新能源新材料低位成长股；3. 半年末调仓持续，板块分化会延续，操作上规避高位兑现品种，跟踪机构持续加仓低位赛道。风险提示：内容仅为盘面数据解读，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。