玻璃基板+半导体设备，有新进展的10家公司

2026年6月26日 AI算力需求持续增长的当下，玻璃基板有望成为下一代核心材料。随着2.5D/3D封装向更大尺寸、更高带宽和更密互连演进，传统有机基板在热膨胀匹配、布线密度和信号完整性方面日渐吃力，业界开始将目光投向物理特性更优的玻璃基板。近期，康宁推出可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光互连组件Glass Bridge，主攻CPO及玻璃基板封装场景，为下一代AI数据中心架构提供了新的互连思路。申港证券表示，玻璃基载板凭借优异的平整度、可调热膨胀系数及高图形精度，有望成为未来高端封装基板的重要升级方向。当前，台积电正全力推进CoPoS技术路线，首批CoPoS测试样机已进驻其子公司采钰科技厂房，且设备供应链评估名单已于近期确认。中泰证券指出，玻璃基板技术路线日益清晰，但量产落地的真正关键仍在于设备端——产业遵循“设备先行”逻辑。为此，为大家整理了10家在玻璃基板领域，近期在官方渠道公布进展的半导体设备公司，以供研究讨论。股票今日看盘a股 第一家：汇成真空近期动态：6月24日在调研中表示，公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，目前正在研发相关工艺并积极拓展市场。公司亮点：主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、精密光学元器件等。第二家：华工科技近期动态：6月18日表示，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。公司亮点：公司拥有玻璃基板激光加工相关装备，针对玻璃基板激光加工，公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用。第三家：海目星近期动态：6月17日在互动平台表示，TGV业务目前已有小批量的激光改质设备、刻蚀设备订单。公司亮点：主要从事激光及自动化设备的研产销。在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优势。第四家：新益昌近期动态：6月17日公告称，公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。目前固晶机在手订单情况良好。公司亮点：在国内LED固晶机、铝电解电容器老化测试设备领域具有较高的市场占有率，是国内LED固晶机领域的领先者。第五家：捷佳伟创近期动态：6月16日表示，自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，有效支持玻璃基板封装技术的发展，目前正处在设备研发和市场开拓期。公司亮点：子公司创微微电子产品包含槽式及单晶圆湿法清洗设备，已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单。第六家：帝尔激光近期动态：6月16日在互动平台表示，TGV激光微孔设备面向玻璃基板精密通孔加工，已实现晶圆级、面板级设备交付，完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司亮点：其TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，国内TGV设备市占率约40%。第七家：德龙激光近期动态：6月11日表示，在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售，并持续进行技术升级和产品迭代。公司亮点：其自主研发的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单。第八家：洪田股份近期动态：5月28日表示，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。公司亮点：已发展成为国内电解铜箔设备头部供应商，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚解铜箔生产装备的产业化。第九家：联赢激光近期动态：5月27日在业绩说明会上表示，公司玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正配合客户进行技术验证。公司亮点：是国内领先的精密激光焊接设备及自动化解决方案供应商，产品广泛应用于动力及储能电池、汽车制造、消费电子等制造业领域。第十家：天承科技近期动态：5月11日公告称，公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划推进产业化进程。公司亮点：以先进封装作为切入点进入集成电路领域，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证。玻璃基板不是单一材料替代，而是从材料、封装、设备等环节共同驱动的先进封装生态重构。东吴证券认为，2026年有望成为玻璃基板商业化关键节点。