明天重点关注的板块：

一、半导体芯片板块

日本酸素官宣调价计划，面向日本市场全部氮气产品统一上调售价，平均涨幅超30%。工业氮气是芯片制造刻蚀、沉积环节刚需耗材，原料涨价将传导至芯片制造端，带动芯片材料、设备环节迎来估值修复机会。

二、算力液冷赛道

英伟达推出全新45℃全液冷散热方案，同时明确Rubin算力平台是全球首款全域100%液冷AI计算架构，彻底摒弃传统风冷混合方案。行业配套价值提升，冷却液、冷板、CDU等全产业链同步受益，板块上涨逻辑进一步夯实。

三、光刻胶·半导体国产替代主线

海外光刻胶供给收紧，行业卡脖子矛盾再度加剧。东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料集体收紧对华供货：高端ArF、EUV光刻胶不再承接新订单，KrF产品订单大幅缩减，海外驻场技术团队全部撤出，现有合约交付周期拉长至6至8个月。国内晶圆厂先进制程材料缺口显著扩大，国产光刻胶迎来绝佳替代机遇，整条产业链成长空间全面打开。

四、磷化工产业链

行业涨价趋势持续发酵，磷酸铁、磷酸铁锂报价持续上行。对比去年同期，磷酸铁锂价格涨幅高达150%，新能源车、储能需求持续托底产业链景气度，板块业绩修复预期强烈。

以上内容仅供参考，不做任何投资建议。