英特尔 CEO 陈立武押注新材料

氮化镓 + 碳化硅 + 磷化铟 + 金刚石，先进封装成下一突破口

先进封装核心：$长电科技 sh600584$ 、太极实业人气：$通富微电 sz002156$ 、太极实业、联瑞新材、华海诚科、中京电子、兴森科技、盛剑科技、中富电路

磷化铟核心：$云南锗业 sz002428$ 、锡业股份人气：三安光电、有研新材、乾照光电、光迅科技、仕佳光子、源杰科技、至纯科技、天通股份

碳化硅核心：三安光电、天岳先进人气：斯达半导、晶升股份、露笑科技、扬杰科技、合盛硅业、时代电气、金博股份、华润微

氮化镓核心：三安光电、海特高新人气：国博电子、赛微电子、台基股份、士兰微、南大光电、中微公司、露笑科技、华润微

玻璃基板核心：沃格光电、彩虹股份人气：金安国纪、德龙激光、京东方 A、宏昌电子、凯盛科技、东威科技、旗滨集团、安彩高科

培育钻石核心：黄河旋风、力量钻石人气：惠丰钻石、国机精工、中兵红箭、四方达、楚江新材、晶盛机电、豫园股份、沃尔德

以上内容来自公开信息，仅作信息整理，不作为投资建议。财经股票理财