明日市场主线速览｜AI 硬件全线爆发，八大赛道利好汇总

主线：AI 硬件（核心重点）PCB：摩根士丹利拆解英伟达新机架，PCB 价值较 GB300 暴涨 233%，MLCC+182%、ABF 基板 + 82%

光通信：中际旭创 Q1 净利同比大增 262%，800G/1.6T 全年需求高增

玻璃基板：京东方联合康宁，布局玻璃载板、钙钛矿基板、光互连

MLCC：英伟达新服务器单台需 60 万颗 MLCC，用量较旧机型提升 30%

算力光纤：新闻联播提及，智算光纤需求是传统服务器 200 倍以上

支线赛道利好

半导体设备：全球芯片扩产潮，26 年 Q3 先进逻辑集中下单，三星、海力士加码存储产能

国产大模型：海外头部模型受限，GLM-5.2 全量开放，国产替代提速

半导体材料：6N 级六氟化钨涨价至 200-250 万 / 吨

物理 AI：英伟达携手 LG 共建 AI 工厂，发力实体 AI、自动驾驶基建

商业航天：SpaceX 上市首日涨 19.22%，市值 2.1 万亿

人形机器人：黄仁勋看好机器人产业，韩国提供大量落地场景

消费催化：美加墨世界杯开赛，体育消费迎来事件行情

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