中京电子，全面梳理：PCB主业+光通信/CPO配套+存储载板三大题材先核心定性：公司不生产光模块整机、不生产存储芯片，所有光通信、存储题材本质都是高端PCB/IC载板配套，主业是印制电路板，属于算力上游材料配套商，困境反转+AI高景气标的。一、基础盘：PCB（营收基本盘，占总收入65%+）1、产品结构（2025年收入拆分）- 刚性PCB（含服务器/光模块HDI高多层板）：65.2%，第一大收入来源，毛利率17%~31%- FPC柔性板+刚挠结合板：19.3%，消费电子、激光头PCB全球市占约30%- IC封装载板：8.5%，增速最快（同比+92.6%），高毛利28%~35%- 车载PCB：7%，同比+61.2%，800V高压平台、BMS、雷达板配套2、四大产能基地布局1. 惠州本部：传统PCB、消费电子基础产能2. 珠海元盛：柔性FPC主力，激光头PCB全球龙头3. 珠海富山（核心高端产能）：主攻AI服务器高多层板、任意阶HDI、FC-BGA存储载板、光模块高速板，持续扩产爬坡4. 泰国基地（2026Q2投产）：规避海外关税，专供英伟达、海外云厂商算力订单3、AI服务器PCB核心优势（当前业绩主力）- 可量产12~30层高多层服务器背板，适配英伟达GB200/H200整机，良率92%，高于行业均值- 已批量供货英伟达服务器基板，单台AI服务器PCB价值是传统服务器3~5倍- 2025年算力PCB总收入8亿元，2026年目标冲刺15亿+二、光通信+CPO布局（只有光模块PCB，无自研光模块）关键澄清：中京不做光模块芯片、光引擎、光模块整机，只做光模块内部高速电路板1. 400G光模块PCB：批量稳定供货华为光模块PCB主力供应商，成熟量产，贡献稳定营收2. 800G光模块PCB：已量产爬坡通过英伟达、谷歌、华为认证，进入头部光模块厂商供应链，当前放量阶段3. 1.6T高速PCB+CPO配套：研发试样阶段掌握25G~1.6T全系列高速低损耗PCB工艺，阻抗精度±3%，满足CPO共封装高密度高频需求；1.6T CPO配套板完成试样验证，为下一代共封装光学做技术储备4. 行业地位：国内光模块PCB市占约18%，行业第一梯队三、存储芯片题材：做存储IC载板，不造存储芯片核心逻辑：DDR/LPDDR/eMMC/HBM存储芯片封装必须用IC载板，公司是基板供应商1. 技术实力攻克FC-BGA超细线路（25μm/25μm）量产工艺，国内少数具备存储高端载板量产能力企业，存储封装基材国内前三，良率98.5%2. 客户落地进入长江存储、通富微电、长电科技供应链，拿到中芯国际小批量订单，匹配DDR、LPDDR、eMMC封装3. 上游材料布局参股盈骅新材切入BT树脂、ABF增层膜（载板核心原材料），实现上游材料部分国产替代，降低成本4. 营收节奏2025年存储载板营收超2亿元，2026年营收占比目标突破15%；FC-BGA专线在建，规划2027年大规模放量，适配HBM高端存储封装需求四、整体题材总结（一句话分清虚实）1. PCB（实、业绩主力）：全品类刚柔PCB龙头，AI服务器高端板放量，公司基本盘2. 光模块/CPO（半实）：光模块PCB已量产盈利；CPO配套板前瞻研发，题材弹性大，但无整机制造3. 存储芯片（半实）：存储封装IC载板小批量盈利，国产替代逻辑；完全不设计、生产存储芯片，属于上游配套