涨价潮来袭！半导体硅片开启量价齐升行情半导体硅片行业新一轮涨价潮已然开启，行业价格拐点正式确立。据机构消息，国内硅片厂商已取消原有销售折让，全面筹备提价。业内预计，今年二季度海外大厂将率先调价，国内企业同步跟进，行业涨价趋势明确。此轮硅片涨价，核心驱动力是AI服务器爆发式增长带来的强劲需求。数据显示，AI服务器各类芯片总耗硅量，是普通服务器的3.8倍。其中HBM因晶圆堆叠工艺，硅片消耗量为传统DRAM的3倍；3D NAND切换双晶圆键合工艺后，12英寸硅片需求直接翻倍。长期来看，硅片需求增量充足。SEMI预测，2028年全球12英寸晶圆月产能将增至1110万片，创下历史新高，持续拉动硅片刚需。供给端方面，全球12英寸硅片市场高度集中，五家海外巨头合计占据76%的市场份额，行业国产替代空间十分广阔。现阶段涨价落地、AI高需求、国产替代三重利好叠加，沪硅产业、立昂微、有研硅等行业龙头，有望迎来业绩与估值双重修复机遇。