今日热点题材一、 电力与储能板块核心逻辑：该板块被视为当前市场的“最强避风港”。一方面，6月中旬全国持续高温导致居民用电飙升，叠加AI机房24小时满负荷运转带来的算力用电激增，电力供需趋紧；另一方面，国家电网“十五五”期间的大额投资规划为特高压和储能订单提供了确定性保障。核心个股：火电龙头：华能国际、国电电力、大唐发电、浙能电力。储能核心：国能日新、派能科技、阳光电源、科士达。特高压：平高电气、许继电气、国电南瑞。水电高股息：长江电力、国投电力、川投能源。二、 AI应用与苹果产业链核心逻辑：随着高位AI硬件估值泡沫破裂，资金转向低位的AI软件与应用端。同时，苹果WWDC26大会于今日开幕，新版iOS系统及AI生态的发布为苹果产业链和AI应用端提供了直接的事件催化。核心个股：AI应用龙头：科大讯飞、金山办公、用友网络、三六零。苹果产业链：立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、领益智造。AI数据安全：启明星辰、深信服、安恒信息。三、 银行与高股息防御核心逻辑：在市场震荡与资金避险情绪下，高股息板块成为机构抱团取暖的首选。银行板块目前估值处于历史底部，破净率高，具备极强的安全边际与抗跌属性。核心个股：国有大行：工商银行、农业银行、建设银行、中国银行。股份行龙头：招商银行、宁波银行、兴业银行、平安银行。高股息周期：中国神华、陕西煤业、中国铝业。四、 国产半导体设备与材料核心逻辑：尽管海外半导体市场出现波动，但国产半导体设备走出了独立行情。依托国内晶圆厂扩产与国家大基金的持续扶持，国产替代进程加速，相关龙头企业订单饱满，且前期调整后估值具备吸引力1。核心个股：半导体设备：北方华创、中微公司、沪硅产业、长川科技。半导体材料：安集科技、芯碁微装、鼎龙股份、中船特气。先进封装：长电科技、通富微电、华天科技。

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