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日韩股市今天大涨再创新高,A股今天也将迎来反弹修复,但是内部细节出现了明显变化,

日韩股市今天大涨再创新高,A股今天也将迎来反弹修复,但是内部细节出现了明显变化,股民散户需要做好准备:

1、美股创新高,日韩股市开盘大涨继续创新高,很明显A股市场近期表现有些跟不上外围走势了;

目前外围以半导体和存储芯片等硬科技还在继续大涨,而A股市场则是选择了主动刺破泡沫调整;

由此可以看出,A股市场的科技走的还是符合自己的节奏,不要一味的对比外围科技股表现,本质上还是要结合国内股市的行情氛围来看;

2、上周五抱团硬科技集体回调之后,今天部分科技出现了修复,指数也没有进一步大跌,说明今天算是属于反弹修复行情;

但是今天的行情修复出现一些细节变化,主要是这几点:

(1)一是科创50指数跌破20日趋势支撑线,趋势来看已经破位,短期5日均线死叉10日均线,代表短期走势偏空;

所以,接下来科创50指数趋势加速行情告一段落,短期将会进入震荡调整,趋势跌破之后大概率会有一个弱势盘整的阶段;

科创50由之前加速大涨转为震荡盘整,意味着那些科创抱团科技很难再加速大涨,也会进入一段弱势整理期;

(2)大盘指数60日均线附近获得支撑,也就是4060点,由于大盘指数率先调整,所以接下来不管双创指数怎样,大盘指数往下空间有限;

即便说未来高位科技继续补跌,那么低位蓝筹权重会护盘,大盘指数相对来讲下跌空间有限;

周末也说了,如果你是做大盘指数的话,那么现在的大盘指数是机会而不是风险;

(3)关于创业板指数,目前趋势是最强的板块,但主要是靠CPO易中天支撑,创业板指数深度绑定光模块;

现在的创业板指数强势只是表面的强势,一旦光模块高位补跌,创业板指数随时有被砸下来的风险;

正如科创50指数一样,一旦几个科技权重大跌的话,随时会跌破趋势支撑;

(4)关于板块来看,今天科技板块有修复,但抱团硬科技是偏弱势修复,半导体,存储芯片,光通信等都是弱势修复;

而今天软件,大模型,信创等表现强于硬件科技,这说明什么?

当前科技板块内部出现明显的分歧,资金依旧会认为硬科技估值和股价都比较高,所以相对较低的软件以及大模型和应用等板块出现了补涨反弹;

这说明资金对于抱团硬科技还是偏谨慎,依旧需要注意硬科技调整的风险,现在不能认为硬科技补跌调整结束;

(5)除了科技之外,今天新能源赛道中的电池,光伏,煤炭,电网等也都有拉升出现,题材开始多点开花,符合一鲸落万物生的现象;

随着硬科技抱团瓦解,开始有其他板块轮动反弹,这是6月份行情的主要特点;

正如周末所讲,6月份的行情中,硬科技抱团不会再是主流大涨行情,只一个资金逐步出货兑现的行情,而其他板块会进入一个轮动反弹阶段;

没有抱团科技的持续拉升,市场就没有极致的主线拉升,板块切换也会很快,这对于操作难度增加;

但是对于那些一直底部坚守的人来说,会迎来一个喘息的机会;

3、总的来说,从今天一度出现4000多只个股上涨来看,这个功劳都要归咎于上周五抱团硬科技的大幅杀跌;

市场已经出现了变化,过去抱团科技大跌,个股会形成普跌,但是当抱团科技逐步瓦解,资金做出一些高低切换之后;

哪怕抱团科技再跌,其他板块有了筹码进入,市场上也会出现明显的个股反弹修复;

所以,远离那些机构抱团高位科技股,从硬科技往软科技,用整个科技往其他区发散找机会;