比亚迪甩出王炸！中国首款 4nm 智驾芯片量产，行业格局要变

2026 年 5 月 28 日，比亚迪在 “敢为” 智能化战略会上，扔出了中国汽车芯片领域的里程碑 ——璇玑 A3，国内首款自研 4nm 车规智驾芯片，且已进入规模化量产阶段。

这事不只是比亚迪的技术秀，更是中国汽车智能化下半场，核心芯片自主可控的关键一步。

先把硬核参数说清楚，不玩虚的。璇玑 A3 采用车规级 4nm 工艺，16 核 CPU，带宽 273GB/s，单颗算力 700TOPS，三颗协同总算力超 2100TOPS，原生支持 L3、L4 级高阶自动驾驶。

更关键的是两个 “效率”：单位算力功耗比同级产品低 20%，搭配自研算法后，算力利用率直接翻倍。

王传福在会上特意强调，车规级 4nm 难度等同于消费电子 2nm，要扛住 - 40℃到 125℃极端温差，稳定工作十年以上，门槛极高。

很多人只看到 4nm 制程，却没看见背后 24 年的 “造芯苦功”。比亚迪从 2002 年组建芯片团队，到如今 7000 + 研发人员、千亿级投入、4 大研发基地、5 座晶圆厂，累计造出超 2000 款芯片，其中车规级就有 567 款。

从早年 IGBT、SiC 功率芯片，到 BMS 电池管理芯片，再到今天的璇玑 A3，比亚迪走的是全链路自研自产—— 从定义、设计到晶圆制造、封装测试，全部自己搞定，这是目前全球车企里独一份的能力。

放在行业大背景下看，这事的分量更重。此前国内高阶智驾芯片基本被海外巨头攥在手里，不仅价格高，供货不稳，算法适配还容易 “水土不服”。

新势力虽有自研芯片，但多是 5nm 且依赖外部代工。比亚迪璇玑 A3 直接把制程拉到 4nm，还实现量产，等于打破了海外技术垄断，把智驾的 “心脏” 握在了自己手里。

更深层的影响，是软硬件闭环带来的体验革命。以前用外部芯片，算法要迁就硬件，优化空间有限。

现在芯片、算法、整车电子架构全是自家的，相当于 “量身定制”，对国内复杂路况（加塞、鬼探头、无信号路口）的识别和决策更快更准，还能降低高阶智驾的装车成本，让普通家庭也能用上顶级智驾功能。

电动化上半场，中国靠电池实现弯道超车；智能化下半场，芯片就是主战场。璇玑 A3 的量产，标志着比亚迪从 “整车厂商” 升级为核心技术主导者，也给整个行业指了方向：靠外购芯片拼智驾的时代，快结束了。

当然，这不是终点。4nm 只是起点，后续芯片迭代、算法持续优化、生态开放，还有很长的路要走。