非常了不起的国产芯片 但是很想知道，在对外部EDA工具、公版ARM授权、光刻机、刻蚀/薄膜沉积、量测设备、封装设备及材料的依赖度和使用比例是如何？卡脖子的时候能连续供货吗？晶圆制造能力不能代表独立芯片材料能力封装更不和芯片全栈制造划等号王传福说敢兜底才是真安全汽车资讯