早盘市场缩量到了1.79万亿，只是还有347亿的净流出，这就是那些惯性思维资金的最后崩溃出逃。
资金的重点方向在集成电路， 特别是HBM方向上的各个环节，从 MLCC到培育钻石等，都是这种高端封装的需求环节。
钻石散热在英伟达的带动下，核心个股从黄河旋风到四方达带动关联个股大涨，其实市场上的核心概念个股不多，一旦热点集中了，个股自然就是连续的强势表现。
其实玻璃基板也是这个方向上的核心环节，就相当于MLCC一样的需求增量很大，当然就有了持续性。
铜箔概念的大涨，一方面是AI层面的需求推动，一方面是固态电池的因素，随着行情的进一步推进，每个大的板块的细分方向就显得尤为重要的。主要就是他们供应很多方向，也就是概念属性的叠加，只有更加的细分，不能仅仅依靠常用软件上的板块区分，这样才能更加细致的了解市场的真实动向。
半导体芯片细分会更多，突破卡脖子的方向，以及材料升级应对不断高速运转的方向等等，就像磷化铟概念和铌酸锂方向，都是这种方向的细分。
长鑫科技的市场带动也更进一步的细分了，从DDR闪存到HBM概念的带动，甚至到了核心代理商环节。总之长鑫对市场的带动后期会成为一个重要分支。
既然市场出现的冰点修复，重点还是要看下午市场能否补量，机器人概念受行业突发宇树科技业绩暴雷的影响，更多是杀估值清洗，具体的分享了专门文章，就不在这里细说。并不是行业逻辑的转变，总有错杀后的快速修复机会。