半导体行业最硬的天花板,被华为换了条路撞。今天发布的「韬定律」,核心不是死磕更小制程,而是用“时间缩微”替代“几何缩微”。逻辑折叠把平面电路折起来,信号路径缩短90%。六年381款芯片落地,秋季新麒麟全量搭载,晶体管密度提升53.5%。不追光刻机极限,在体系架构上破局,这思路很华为。华为华为
半导体行业最硬的天花板,被华为换了条路撞。今天发布的「韬定律」,核心不是死磕更小制程,而是用“时间缩微”替代“几何缩微”。逻辑折叠把平面电路折起来,信号路径缩短90%。六年381款芯片落地,秋季新麒麟全量搭载,晶体管密度提升53.5%。不追光刻机极限,在体系架构上破局,这思路很华为。华为华为