AI算力全产业链核心标的精简清单（按环节分类）一、PCB上游材料1. 生益科技：覆铜板龙头2. 德福科技、铜冠铜箔：高端铜箔核心标的3. 宏和科技（二代布）、菲利华（Q布）：高端电子布4. 胜宏科技：PCB龙头5. 鼎泰高科：PCB钻针6. 东材科技：高端树脂二、光模块 & CPO新技术1. 中际旭创、剑桥科技、光迅科技：高端光模块2. 天孚通信、太辰光：高速光器件、法拉第旋片3. 光迅科技、华工科技、东山精密：CPO核心布局标的三、ABF载板 & 芯片封装材料1. 福晶科技、东田微：光学晶体、光学元件（ABF配套）2. 兴森科技：高端PCB载板3. 华正新材：功能性薄膜四、被动元器件1. 铂科新材：芯片电感2. 三环集团、风华高科：陶瓷电容、超级电容3. 江海股份：超级电容4. 东方钽业：钽电容五、服务器电源 & 光芯片1. 麦格米特：服务器电源2. 光库科技、长芯盛：光芯片六、半导体设备长川科技、精测电子、北方华创七、半导体材料鼎龙股份、江丰电子八、机器人 & 热管理配套三花智控、北特科技九、存储芯片兆易创新十、算力交换机菲菱科思、锐捷网络十一、国产算力基建宏景科技、润泽智算十二、燃气轮机/算力供电东方电气、杰瑞股份十三、材料端重点福晶科技、华懋科技