5 月 25 日,华为何庭波在 ISCAS 2026 正式发表韬(τ)定律,这是中国首次在全球半导体领域提出产业指导新原则。
核心是用时间缩微替代传统几何缩微,通过逻辑折叠压缩信号时延、提升晶体管密度,破解摩尔定律物理与成本困局。
已落地:六年量产381 款芯片今年秋季:新麒麟芯片将首搭逻辑折叠技术远期目标:2031 年高端芯片密度等效1.4 纳米制程 华为芯片

5 月 25 日,华为何庭波在 ISCAS 2026 正式发表韬(τ)定律,这是中国首次在全球半导体领域提出产业指导新原则。
核心是用时间缩微替代传统几何缩微,通过逻辑折叠压缩信号时延、提升晶体管密度,破解摩尔定律物理与成本困局。
已落地:六年量产381 款芯片今年秋季:新麒麟芯片将首搭逻辑折叠技术远期目标:2031 年高端芯片密度等效1.4 纳米制程 华为芯片
