【#860亿芯片龙头大涨10%#，赴港IPO有新进展】#860亿芯片龙头赴港IPO新进展# 中国大陆第三大晶圆代工厂，“A+H”布局再进一步。5月22日晚间，晶合集成（688249.SH）公告表示其港股上市申请已获得证监会备案，拟发行不超过24859.2万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。5月25日，晶合集成股价大涨超10%，报42.91元/股，最新市值为861亿元。网页链接