华为芯片详细了解了下华为发表的「韬定律」，和我们之前熟知的摩尔定律确实有着本质区别。摩尔定律的核心在于几何微缩，把晶体管越做越小，使得同面积能塞入更多晶体管，类似5nm升级到3nm，再升级到2nm工艺制程这意思，那么接下来的问题一个是即将到达物理极限，晶体管不可能无限缩小，另一个就是升级工艺制程相当费钱。

这就来到了华子的韬（τ）定律，它的核心就变成了时间微缩，不是拼命的缩小晶体管，而是把信号传输时间压到最小，这个韬（τ）就是信号在芯片里面跑一圈的时间。之前的芯片是二维平面，模块摊开，而华子是把芯片平面折成立体，相关模块叠在一起，这样信号可以少走路、跑得更快，重点在于这也就不需要去依赖最先进的光刻机，有点厉害。

华子说今年秋季，全新麒麟芯片也会采用逻辑折叠技术，性能大幅提升，那说的应该就是华为Mate 90系列新机，而且到31年，基于这个定律量产的高端芯片晶体管密度，有望达到1.4nm制程同等水平，说实话相当期待啊，等Mate新机发布后实测下到底有多强吧，确实造芯这一块还得看华子，强不强